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當(dāng)前位置:首頁(yè) > 物聯(lián)網(wǎng) > 《物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)》雜志
[導(dǎo)讀]摘 要:針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中對(duì)傳感裝置智能性、靈活性、多樣性和標(biāo)準(zhǔn)化的高要求,文中提出了一種基于物聯(lián)網(wǎng)的堆疊式可重構(gòu)無(wú)線傳感裝置,以實(shí)現(xiàn)智能硬件接口設(shè)計(jì)、嵌入式系統(tǒng)、無(wú)線通信技術(shù)和信息處理技術(shù)相結(jié)合。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,本設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用工程的任意裁剪與重構(gòu),保證數(shù)據(jù)流通的規(guī)范與安全,便于安裝與拆卸,降低了物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)門(mén)檻和使用難度,方便二次開(kāi)發(fā),能有效促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用推廣。

引 言

近年來(lái),物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷發(fā)展完善,已經(jīng)成為人們工作及生活中必不可少的技術(shù)之一。一些智能物聯(lián)網(wǎng)裝置已被廣泛應(yīng)用于工業(yè)、物流、安防、環(huán)保、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域。但現(xiàn)存應(yīng)用中的物聯(lián)網(wǎng)裝置大都針對(duì)具體的應(yīng)用場(chǎng)所開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),還有一些關(guān)鍵的技術(shù)問(wèn)題尚未突破,從而限制了現(xiàn)代物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。其中,亟待解決的共性問(wèn)題如下 [1]。

(1) 應(yīng)變力較差 :目前的物聯(lián)網(wǎng)裝置大多針對(duì)某個(gè)具體的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行定制開(kāi)發(fā)與部署,缺乏共性解決方案,而且大多數(shù)裝置采用有線設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)的采集和傳輸,很大程度上影響了物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的兼容性與適應(yīng)性。

(2) 信息融合度不高:傳感器是物聯(lián)網(wǎng)的重要基礎(chǔ),由于傳感技術(shù)的多樣性和復(fù)雜性,不同傳感器收集到的數(shù)據(jù)整合和預(yù)處理是當(dāng)今物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開(kāi)發(fā)中的一個(gè)難題。

(3) 標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一:目前存在的物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)大多是行業(yè)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)或傳輸層標(biāo)準(zhǔn),而關(guān)于應(yīng)用層與感知層的數(shù)據(jù)交換標(biāo)準(zhǔn)卻還未建立,導(dǎo)致物聯(lián)網(wǎng)裝置或系統(tǒng)間的信息交流比較困難, 因此要把現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行融合,建立一個(gè)權(quán)威的數(shù)據(jù)交換標(biāo)準(zhǔn)是一大挑戰(zhàn)。

針對(duì)以上不足,本文提出了一種基于物聯(lián)網(wǎng)的堆疊式可重構(gòu)無(wú)線傳感裝置,介紹了堆疊式傳感器模塊與基板的設(shè)計(jì)方法,同時(shí)還對(duì)傳感器模塊間、傳感器模塊與基板間的數(shù)據(jù)鏈路接口進(jìn)行設(shè)計(jì),制定了傳感器節(jié)點(diǎn)間互相交換信息的自適應(yīng)數(shù)據(jù)交換協(xié)議,從而為各領(lǐng)域物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供了共性解決方案。

1 總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

本文提出的堆疊式可重構(gòu)無(wú)線傳感裝置主要由傳感器模塊和基板模塊組成,其總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)如圖 1 所示。該裝置根據(jù)不同傳感量的采集需求,將相應(yīng)傳感器模塊通過(guò)堆疊的方式安裝在基板模塊上。其中,傳感器模塊負(fù)責(zé)采集傳感量數(shù)據(jù),并通過(guò)I2C 總線通信方式將采集到的傳感量數(shù)據(jù)傳輸至基板模塊 ;基板模塊按照自適應(yīng)數(shù)據(jù)交換協(xié)議,對(duì)接收到的各種傳感量數(shù)據(jù)打包,同時(shí)通過(guò)ZigBee 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)發(fā)送至網(wǎng)關(guān)模塊,進(jìn)而傳輸至上位機(jī)控制中心 ;多個(gè)傳感器模塊與一個(gè)基板模塊共同組合成一個(gè)傳感器節(jié)點(diǎn),該節(jié)點(diǎn)通過(guò) ZigBee 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)加入龐大的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng) [2]。本設(shè)計(jì)通過(guò)在基板模塊上堆疊不同數(shù)量、種類(lèi)的傳感器,實(shí)現(xiàn)對(duì)各種場(chǎng)合與場(chǎng)所內(nèi)不同監(jiān)控對(duì)象的智能監(jiān)控,同時(shí)上位機(jī)控制中心可根據(jù)自適應(yīng)數(shù)據(jù)交換協(xié)議 [3],通過(guò)網(wǎng)關(guān)模塊向基板模塊發(fā)送操作指令,實(shí)現(xiàn)對(duì)基板模塊的控制。

基于物聯(lián)網(wǎng)的堆疊式可重構(gòu)無(wú)線傳感裝置的設(shè)計(jì)

在硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面需要著重考慮以下問(wèn)題:

(1)堆疊式可重構(gòu):多個(gè)傳感器模塊可按層次方便、牢固地堆疊安裝在基板上,增加或減少某個(gè)傳感器模塊應(yīng)不受其他傳感器模塊或基板的影響,同時(shí)安裝在基板上的傳感器模塊可根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)工程應(yīng)用需要,隨時(shí)調(diào)整安裝順序。

  (2)自適應(yīng)數(shù)據(jù)鏈路接口:所有的傳感器模塊均應(yīng)采用統(tǒng)一的數(shù)據(jù)通信方式,即統(tǒng)一的數(shù)據(jù)鏈路接口,基板能按照傳感器模塊規(guī)定的數(shù)據(jù)通信格式快速、準(zhǔn)確地收集、解析數(shù)據(jù), 并將數(shù)據(jù)整合成數(shù)據(jù)幀,再發(fā)給上位機(jī)。

  (3)模塊與基板尺寸統(tǒng)一:在傳感器模塊與基板的實(shí)物設(shè)計(jì)方面,所有的傳感器模塊均應(yīng)采用統(tǒng)一的尺寸,根據(jù)傳感器模塊的大小及ZigBee通信模塊的大小合理設(shè)計(jì)基板的尺寸及元件分布。

2 堆疊式可重構(gòu)硬件設(shè)計(jì)

根據(jù)市面上現(xiàn)有的傳感器特性及模塊的設(shè)計(jì)特點(diǎn)設(shè)計(jì)傳感器模塊通用板,傳感器模塊如圖 2 所示。其中,板的尺寸為30 mm 30 mm,板上主要包括 STM32 單片機(jī)以及其外圍電路 [4]、傳感器及其外圍電路以及必須的數(shù)據(jù)鏈路接口,各器件合理地分布在板上。圖 2 中 a 為傳感器模塊的 4 個(gè)數(shù)據(jù)連接接口,每個(gè)接口由 2 針插針組成,起到固定模塊與數(shù)據(jù)通信的作用。這 4 個(gè)接口包括 I2C 總線通信接口,VCC,GND 等其他必須的數(shù)據(jù)鏈接接口,傳感器模塊之間的堆疊、傳感器模塊與基板的安裝就通過(guò)這4 個(gè)接口來(lái)實(shí)現(xiàn),通過(guò)這4 個(gè)接口, 可將一個(gè)或多個(gè)傳感器模塊一層層地安裝在基板上。

基于物聯(lián)網(wǎng)的堆疊式可重構(gòu)無(wú)線傳感裝置的設(shè)計(jì)

根據(jù)傳感器模塊的尺寸、ZigBee 模塊大小及基板中 STM32 單片機(jī)單元的硬件設(shè)計(jì)電路,設(shè)計(jì)的基于 ZigBee 的 基板如圖 3 所示。其中,板的尺寸為 40 mm×60 mm,板上 主要包括 ZigBee 無(wú)線通信模塊 [5]、單片機(jī)控制單元、傳感 器模塊安裝插座及基板必須的接口連接件。其中,圖 3 中的 b 為 4 個(gè)排座組成的傳感器模塊安裝區(qū)域,c 為 ZigBee 無(wú)線 通信模塊。第一層傳感器模塊通過(guò)圖中 b 的 4 個(gè)插座安裝在 基板上,安裝完成示意圖如圖 4 所示,而第二層模塊則通過(guò) 傳感器模塊上的 4 個(gè)插座(如圖 4 中 d 所示)堆疊安裝在基 板上,依此類(lèi)推,實(shí)現(xiàn)了多個(gè)傳感器模塊組合安裝在同一個(gè) 基板上的目標(biāo)。

在本設(shè)計(jì)中,傳感器模塊間、傳感器模塊與基板間的連 接均采用堆疊式可重構(gòu)接口。此接口不僅起到電源和數(shù)據(jù)鏈路 的作用,實(shí)現(xiàn)傳感器模塊在三維空間上的堆疊,而且能夠使 基板與各傳感器模塊以并聯(lián)的方式掛載在電源線及 I2C 通信總 線上,實(shí)現(xiàn)多種傳感器數(shù)據(jù)的高速采集及可靠傳輸。

基于物聯(lián)網(wǎng)的堆疊式可重構(gòu)無(wú)線傳感裝置的設(shè)計(jì)

圖 3 基板示意圖

基于物聯(lián)網(wǎng)的堆疊式可重構(gòu)無(wú)線傳感裝置的設(shè)計(jì)

圖 4 傳感器模塊安裝在基板上示意圖

為保證堆疊后整個(gè)裝置的物理穩(wěn)定性,需要在各傳感器模塊和基板上均設(shè)置堆疊式接口作為支撐點(diǎn),即將所需電源接口、I2C 通信接口以及其他預(yù)留接口共 8 個(gè)接口按照兩兩一組的方式,將四組接口組成一個(gè)四角支撐的穩(wěn)定結(jié)構(gòu),從而使上層模塊能夠穩(wěn)固地堆疊在下層模塊上。其中該數(shù)據(jù)鏈路接口的電路原理如圖 5 所示。P1,P2 作為地線,+3.3 V 或+5 V 作為接口,可滿(mǎn)足大部分微處理器和傳感元件的電源要求 ;P3 作為I2C 總線通信所需的SDA,SCL 接口,兩線均接有 2.2kΩ上拉電阻 ;P4 不作為任何接口,僅用于支撐。

基于物聯(lián)網(wǎng)的堆疊式可重構(gòu)無(wú)線傳感裝置的設(shè)計(jì)

3 自適應(yīng)通信協(xié)議設(shè)計(jì)

在設(shè)計(jì)的無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)中,節(jié)點(diǎn)主要由基板及安裝在基板上的若干個(gè)傳感器模塊組成,每個(gè)節(jié)點(diǎn)利用無(wú)線通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的發(fā)送或中繼,將無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)傳輸?shù)接?jì)算機(jī),從而實(shí)現(xiàn)異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)通信 [6]。由于無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)存在眾多節(jié)點(diǎn),為了提高節(jié)點(diǎn)間、節(jié)點(diǎn)與計(jì)算機(jī)間的通信效率與可靠性,對(duì)它們的通信方式制定了統(tǒng)一協(xié)議。該協(xié)議規(guī)定通信雙方采用數(shù)據(jù)包的通信格式:基板將收到的傳感器信息(主要包含傳感器類(lèi)別、傳感器類(lèi)型、傳感器名稱(chēng)、傳感器模塊地址、傳感器數(shù)據(jù)長(zhǎng)度和數(shù)據(jù)內(nèi)容)打包成數(shù)據(jù)包,然后配以數(shù)據(jù)頭、校驗(yàn)碼與停止位等特殊命令字,再把該數(shù)據(jù)包當(dāng)成一幀數(shù)據(jù)進(jìn)行信息交換,逐幀進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸即可實(shí)現(xiàn)兩者間的持續(xù)通信。

基板與傳感器模塊具體的通信協(xié)議定義如下:

數(shù)據(jù)頭(2 B)+ 數(shù)據(jù)長(zhǎng)度(1 B)+ 命令標(biāo)識(shí)符(1 B)+節(jié)點(diǎn)地址(2 B)+ 傳感器類(lèi)別 1(1 B)+ 傳感器類(lèi)型 1(1 B)+ 傳感器名稱(chēng) 1(1 B)+ 傳感器模塊地址 1(1 B)+ 傳感器數(shù)據(jù)長(zhǎng)度 1(1 B)+ 數(shù)據(jù)內(nèi)容 1(m B)+ 傳感器類(lèi)別 2(1 B)+ 傳感器類(lèi)型 2(1 B)+ 傳感器名稱(chēng) 2(1 B)+ 傳感器模塊地址 2(1 B)+ 傳感器數(shù)據(jù)長(zhǎng)度 2(1 B)+ 數(shù)據(jù)內(nèi)容 2(mB)+ + 傳感器類(lèi)別 n(1 B)+ 傳感器類(lèi)型 n(1 B)+ 傳感器名稱(chēng) n(1 B)+ 傳感器模塊地址 n(1 B)+ 傳感器數(shù)據(jù)長(zhǎng)度 n(1 B)+ 數(shù)據(jù)內(nèi)容 n(m B)+ 校驗(yàn)碼(1 B)+ 停止位(1 B)

4 檢測(cè)系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析

根據(jù)不同傳感量的采集需求,在各基板上堆疊多種傳感器模塊,設(shè)置好基板與傳感器模塊的硬件地址,然后將無(wú)線通信模塊安裝在基板上并配置好通信模式,完成傳感節(jié)點(diǎn)的裝配。將各傳感節(jié)點(diǎn)安裝在不同的監(jiān)控區(qū)域內(nèi),接通電源,搭建好無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)后,各傳感節(jié)點(diǎn)開(kāi)始工作。

以其中一個(gè)堆疊有水銀開(kāi)關(guān)、煙霧、DHT11 溫濕度三種傳感器模塊的傳感節(jié)點(diǎn)為例,獲取某時(shí)刻這三種傳感器數(shù)據(jù)的采集情況,基板將這三種傳感器數(shù)據(jù)整合為數(shù)據(jù)幀的結(jié)果, 見(jiàn)表 1 所列。

基于物聯(lián)網(wǎng)的堆疊式可重構(gòu)無(wú)線傳感裝置的設(shè)計(jì)

上位機(jī)接收到基板整合的數(shù)據(jù)幀后,根據(jù)數(shù)據(jù)幀內(nèi) 容,可檢測(cè)出此時(shí)相應(yīng)監(jiān)控目標(biāo)的狀態(tài) :該傳感節(jié)點(diǎn)為 1 號(hào)節(jié) 點(diǎn),工作模式為連續(xù)數(shù)據(jù)采集與發(fā)送 ;堆疊的第一層傳感器 為水銀開(kāi)關(guān)傳感器模塊,水銀探頭處于閉合狀態(tài) ;第二層為 煙霧傳感器,傳感器附近的空氣中含有輕微煙霧 ;第三層為 DHT11 溫濕度傳感器,傳感器附近的溫度為 26℃,相對(duì)空氣 濕度為 54%。

在不同時(shí)間段、不同氣候及地理環(huán)境下,我們對(duì)系統(tǒng)的 主要性能參數(shù)進(jìn)行了反復(fù)測(cè)試,得出的測(cè)試結(jié)果見(jiàn)表 2 所列。

基于物聯(lián)網(wǎng)的堆疊式可重構(gòu)無(wú)線傳感裝置的設(shè)計(jì)

由表 2 可知,本裝置能快速識(shí)別接入物聯(lián)網(wǎng)內(nèi)的傳感器, 并能根據(jù)監(jiān)控要求及時(shí)作出正確響應(yīng),具有易操作、功耗低、 持續(xù)工作時(shí)間長(zhǎng)及兼容性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),能較好地滿(mǎn)足多種監(jiān)控 場(chǎng)所的智能監(jiān)控需求 [7]。

5 結(jié)語(yǔ)

本設(shè)計(jì)基于物聯(lián)網(wǎng)的堆疊式可重構(gòu)無(wú)線傳感裝置,解決 了傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)裝置兼容性不強(qiáng)、信息融合度不高、標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一 等問(wèn)題,完成了堆疊式可重構(gòu)硬件的設(shè)計(jì)、自適應(yīng)數(shù)據(jù)交換協(xié) 議的設(shè)計(jì),無(wú)線網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建,模擬量信號(hào)、數(shù)字量信號(hào)和開(kāi)關(guān)量 信號(hào)的采集與處理以及執(zhí)行反饋動(dòng)作等功能,從而實(shí)現(xiàn)傳感 裝置的智能性、靈活性、多樣性與標(biāo)準(zhǔn)化。


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