11月17日上午消息，在今天凌晨的投資者活動(dòng)上，高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala 表示，高通預(yù)計(jì)在2023年僅供應(yīng)蘋果20%的調(diào)制解調(diào)器芯片。也就是說，蘋果自己的5G基帶應(yīng)該會(huì)在2023年推出。

高通表示，這只是“出于預(yù)測(cè)目的的規(guī)劃假設(shè)”，但跟之前的傳言相符。

調(diào)制解調(diào)器，又稱基帶，是手機(jī)負(fù)責(zé)通訊功能的核心模塊。蘋果此前曾將希望全部壓在英特爾身上，結(jié)果后者沒能如期完成任務(wù)，導(dǎo)致蘋果的5G手機(jī)比安卓晚出來一年。之后蘋果跟高通握手言和，后者成了目前5G iPhone基帶的唯一供應(yīng)商。

如果Palkhiwala提到的是一個(gè)準(zhǔn)確的時(shí)間預(yù)估，則意味著2022年將是高通在iPhone中享有基帶壟斷地位的最后一年。

多年來，蘋果在努力自研調(diào)制解調(diào)器芯片已經(jīng)不是秘密(雖然他們自己從沒承認(rèn)過此事)，之前的傳言都表明蘋果的基帶芯片將2023年推出。

早在5月份，關(guān)注蘋果的分析師郭明錤就表示，蘋果的5G基帶芯片可能會(huì)在2023年的iPhone中首次亮相，這也符合高通的說法。如果發(fā)生這種情況，蘋果可能會(huì)在大多數(shù)地區(qū)使用自己的芯片，但在某些地區(qū)仍然混用高通的芯片。