如今的半導體芯片工藝制程越來越先進了,今年三星量產了3nm工藝,臺積電的3nm也蓄勢待發(fā),明年就會是3nm的高光時代,2024到2025年則是2nm工藝量產。
一場始于云計算的軟硬件變革,已經蔓延到了芯片行業(yè)甚至整個IT產業(yè)。沒人能否認,新的大幕正徐徐拉開。自研DPU(Data Processing Unit),成為云廠商擺在臺面上的要緊事。
基于至強7400系列處理器的服務器平臺可支持最多16個處理器插槽,以提供高達96個處理器核心的計算能力。它為企業(yè)數據中心提供了出色的可擴展性、充足的計算線程、豐富的內存資源和無與倫比的可靠性。
工業(yè)機器人定義為“其操作機是自動控制的,可重復編程、多用途,并可以對3個以上軸進行編程。它可以是固定式或者移動式。在工業(yè)自動化應用中使用”。
光伏產業(yè),簡稱PV(photovoltaic)。我國76%的國土光照充沛,光能資源分布較為均勻;與水電、風電、核電等相比,太陽能發(fā)電沒有任何排放和噪聲,應用技術成熟,安全可靠。
近日,在2022全球移動寬帶論壇“5.5g與2030智能世界”媒體圓桌上,gsma首席技術官alex sinclair表示,根據3gpp標準節(jié)奏,預計5.5g將于2024年進入商用階段。
全球5G簽約數仍有望在今年年底前突破10億,并于2028年底前達到50億。愛立信2022年11月刊《移動市場報告》同時預測,全球固定無線接入(FWA)連接增長速度將超越此前預期。
原計劃 11 月開始上市的 PCIe 5.0 SSD 預計將在明年初大量出貨,各大 SSD 品牌可能會在下月初的 CES 上發(fā)布旗艦 PCIe 5.0 SSD 型號。
所謂藍牙(Bluetooth)技術,實際上是一種短距離無線電技術,利用"藍牙"技術,能夠有效地簡化掌上電腦、筆記本電腦和移動電話手機等移動通信終端設備之間的通信,也能夠成功地簡化以上這些設備與因特網Internet之間的通信
當全球各大電信運營商正全力部署4G LTE移動網絡時,作為移動通信領域的領導和全球最大電信設備商,愛立信(Ericsson)已經開始下一代高速移動網絡5G的研發(fā)了。
天璣9200,是2022年11月8日,聯發(fā)科董事總經理陳冠州在深圳正式發(fā)布新一代消費移動旗艦5G平臺,搭載新一代8核旗艦CPU和天璣最強旗艦GPU,采用臺積電第二代4納米制程工藝。
12月14日早間消息,據報道,在過去15年的時間里,蘋果已經掌控了iOS生態(tài)的方方面面,無論是用戶在iPhone和iPad上安裝的應用、屏幕界面,還是可以使用的支付系統(tǒng)。
如今先進的芯片工藝已經到了5nm、4nm甚至3nm了,180nm工藝聽上去已經是老古董了,然而這種工藝現在并沒有淘汰,在一些微控、MCU及物聯網芯片中還是主力,市場空間并不小。
工信部昨天(13日)正式發(fā)布《工業(yè)和信息化領域數據安全管理辦法(試行)》?!豆芾磙k法》提出,工業(yè)和信息化領域數據處理者在中華人民共和國境內收集和產生的重要數據和核心數據。
多年來,三星將其 Exynos 芯片組的生產外包給三星系統(tǒng) LSI 部門 —— 這是獨立于三星 MX(Mobile eXperience)部門的實體。根據新的報告,三星現在正在其移動部門內部組建新的芯片組 / AP 開發(fā)團隊。