作為全球知名的半導體代工廠，三星對全球芯片產(chǎn)業(yè)以及智能產(chǎn)品的發(fā)展具有極其重要的影響。近日，手機中國了解到，三星方面?zhèn)鞒鱿⒈硎?，將在今年年底在韓國以及美國建設試產(chǎn)線，從而提產(chǎn)三星的芯片產(chǎn)能。

據(jù)了解，三星計劃年底前在韓國平澤的P4工廠以及美國德州工廠建設試產(chǎn)線。據(jù)悉，位于美國德州的新工廠將是一家代工廠并用于生產(chǎn)5G、人工智能、高性能計算等先進芯片，P4工廠則用以生產(chǎn)存儲以及邏輯芯片。此外，在主生產(chǎn)線順利的情況下，三星將于2024年的某個時間點進行商業(yè)化生產(chǎn)。

也就是說，如果在韓國以及美國的工廠建設進度順利的話，三星將在2024年迎來新的產(chǎn)能提升。而在此次產(chǎn)能提升后，或許能夠很好的幫助三星在芯片界競爭中擴大優(yōu)勢。眾所周知，目前芯片產(chǎn)能短缺問題依舊嚴峻，具備高產(chǎn)能總是能夠幫助產(chǎn)商在競爭中獲到更大的優(yōu)勢。

值得一提的是，此前曾有消息表示，三星預計其2023年半導體銷售的年度營業(yè)利潤將達到13.1萬億韓元(約合人民幣712.64億元)左右。如此看來，三星未來在半導體行業(yè)的發(fā)展還有著十分可觀的前景，這也大概率也就是三星擴建工廠的原因之一。

過去三年，全球半導體產(chǎn)能緊張，按理對擁有可控產(chǎn)能的IDM來說應該形勢更好，但實際上卻是Fabless增速迅猛，與IDM走勢出現(xiàn)明顯分化。從營收來看，2019 年， IDM 跌 20%，F(xiàn)abless跌1%;2020年，F(xiàn)abless增長22%，IDM增長9%;2021年，F(xiàn)abless增長36%，IDM增長21%。最近Foundry業(yè)龍頭臺積電預計今年增長可達30%。預估大陸代工龍頭中芯和華虹今年也有較大增長。以上數(shù)據(jù)都印證了芯謀研究在《Foundry向熱，IDM向冷，產(chǎn)能過剩下的辯證分析》一文中的判斷。由于前文引發(fā)激烈討論，在此我們有必要做進一步分析，到底IDM與Foundry哪個更適合中國市場?

注：IDM(Integrated Device Manufacture)即垂直整合制造模式，IDM企業(yè)集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身;

Foundry即代工廠，在集成電路領域是指專門負責生產(chǎn)、制造芯片的廠家;

Fabless，是Fabrication(制造)和less(無、沒有)的組合，是指“沒有制造業(yè)務、只專注于設計”的一種運作模式。

討論之前分享一個對比。國際Fabless巨頭身懷重金，不差錢，但對自建產(chǎn)線毫不動心，卻依然通過加價長單等多種方式在Foundry鎖定產(chǎn)能。有意思的是，體量連國際巨頭十分之一都不到的一些國內(nèi)Fabless大廠，不?？硢?，不愿花小錢鎖定產(chǎn)能，但卻對需要花大錢建產(chǎn)線熱情高漲。有錢的不愿花大錢，缺錢的不愿花小錢，反而愿意花大錢。兩相比較，道不盡的魔幻。

IDM還是Foundry，這在國際上已不是問題，產(chǎn)業(yè)內(nèi)已有定論。英特爾幾年前萬人大裁員，現(xiàn)在收購TOWER向Foundry轉型。傳感器、模擬器件等產(chǎn)品看似更適合IDM，但是相關巨頭如博世、ST、恩智浦，毫不猶豫地走向了輕代工的Fab-lite模式;Foundry龍頭臺積電創(chuàng)紀錄地大幅擴產(chǎn);高通、AMD這些國際Fabless巨頭晶圓需求大，技術實力強，風險抵抗強，也有較強工藝技術水平，但依然堅持Fabless。

近期，中國臺灣四大晶圓代工廠——臺積電、聯(lián)電、力積電、世界先進相繼召開了2022年第三季度法說會，筆者梳理了相關內(nèi)容，試圖從中概括共性、發(fā)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)趨勢。最后得出的結論是半導體行業(yè)正在經(jīng)受兩大因素的影響，一是終端需求降溫，二是美國擴大對中國大陸的芯片出口管制。

需求降溫：下修資本支出 Q4展望保守

與年初時高調(diào)宣布全年維持高位的資本支出計劃不同，四大晶圓代工廠無一例外地下修今年資本支出，甚至下修幅度最高達43%。

臺積電下調(diào)今年資本支出至360億美元，與最初預測的440億美元相比，降幅達20%。臺積電財務長黃仁昭解釋說道，每年資本支出都是基于對未來幾年成長的預期，數(shù)月前預估400-440億美元，如今進一步下修，除設備交期挑戰(zhàn)仍嚴峻為一大因素外，另一大因素是基于對目前營運中期前景的展望，進行產(chǎn)能優(yōu)化。

聯(lián)電將今年的資本支出從36億美元調(diào)降至30億美元，降幅達16.6%。聯(lián)電總經(jīng)理王石表示，資本支出下修的原因主要有兩項，分別為設備的交付延遲，以及對于正在下滑的景氣所做出的回應。

力積電因為無塵室與機電工程人力短缺、設備交期拉長，以及伴隨市況調(diào)降產(chǎn)能規(guī)劃，因此將今年資本支出自15億美元下修至8.5億美元，減幅高達43%。

世界先進則表示，為應對終端需求減弱、客戶持續(xù)庫存調(diào)整及產(chǎn)能利用率下滑，下修今年資本支出至210億元新臺幣(約6.5億美元)，比原本規(guī)劃的230億元新臺幣(約7.2億美元)下修約10%。

TrendForce近日發(fā)布2022年第三季度全球十大晶圓代工廠名單(如下圖)，前十晶圓代工廠第三季度總營收為352.05億美元，總體增長6%，占據(jù)97%的市場份額。據(jù)TrendForce研究，產(chǎn)能增長與蘋果新系列產(chǎn)品的推出有關，但經(jīng)濟回暖慢、疫情反復、大陸防疫政策等原因導致消費者信心不足，晶圓代工整體市場表現(xiàn)仍低于預期。

從營收來看，臺積電以201.63億美元的營收位居全球晶圓代工榜首。同比增長11.1%。與二季度相比，三星、力積電、世界先進、晶合集成四家晶圓代工企業(yè)營收縮減，三星業(yè)績略微下滑0.1%，晶合集成業(yè)績下滑最明顯，降低22.5%。同時，高塔半導體在第三季度超過晶合集成，位列晶圓代工第九;其他六家晶圓代工廠實現(xiàn)了營收正增長，大多增速放緩，增長最快的晶圓代工廠為華虹宏力，第三季度業(yè)績提升了13.6%。

從市場來看，僅臺積電、三星、聯(lián)華電子、格芯、中芯國際五家晶圓代工廠就已占據(jù)晶圓代工89.6%的市場份額，二八定律顯著。作為晶圓代工龍頭企業(yè)，臺積電以56.1%的份額包攬晶圓代工市場半壁江山，與位居晶圓代工第二、占比15.5%的三星拉開更大距離。

除臺積電和華虹宏力外，其他8家晶圓代工廠市場份額皆在第三季度縮水。臺積電是蘋果產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，蘋果iPhone14系列出貨量上漲，對晶圓庫存儲備有一定需求;華虹宏力營收大漲，得益于下游功率器件、模擬電源、高端MCU芯片需求拉滿。華虹半導體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，各大特色工藝平臺的市場需求持續(xù)飽滿，尤其是非易失性存儲器和功率器件。8英寸晶圓廠和12英寸晶圓廠均保持滿載運營，產(chǎn)品平均銷售價格同比環(huán)比均有成長。