從此前曝光的消息來看，高通接下來將接連推出驍龍823、驍龍828以及驍龍830三款新品。其中，驍龍823就是現(xiàn)在驍龍820的升級版本(頻率提高)，驍龍828、驍龍830分別是下一代次旗艦、旗艦，性能較驍龍820將有大步提升。那搭載驍龍830的手機何時才能到來呢?

據(jù)報道，消息人士透露，高通10nm FinFET制程的新旗艦驍龍830處理器將在今年年內(nèi)發(fā)布(預計第四季度)，搭載該處理器的首發(fā)手機將在2017年第一季度正式現(xiàn)身。

據(jù)悉，驍龍830將搭載在Galaxy S7、小米5等后續(xù)機型上，如此一來，就將是Galaxy S8、小米6等下一代安卓旗艦機了。ps.接下來小米要發(fā)布巨屏手機小米Max，下半年則是小米Note 2，預計小米6要到明年上半年發(fā)布。

根據(jù)日前微博網(wǎng)友@Black_數(shù)碼黑 曝光的規(guī)格表，驍龍830 MSM8998將升級到三星10nm FinFET工藝，CPU架構(gòu)則升級為Kyro 200。

驍龍830 GPU升級為Adreno 540，基帶升級為X16，支持四個20Hz載波聚合，下載速度達980Mbps，同時引入LPDDR4X內(nèi)存，視頻拍攝則支持到4K×2K/60fps，快充還是QC 3.0。