前不久，各路媒體紛紛傳言，小米即將會發(fā)布一款自研芯片的手機，這就是大屏幕的小米MAX，甚至還有人發(fā)現(xiàn)了這款手機的跑分，14萬多分的安兔兔，讓人們對這款手機與神秘的小米芯片頗感興趣。

而日前，小米MAX配置曝光，第三方測試軟件顯示至少目前版本的小米MAX用的是驍龍650芯片。而不是什么“步槍”。

手機廠商自己研發(fā)芯片這個事情，最近兩年漸漸成為潮流，小米也和聯(lián)芯進行了合作。但是這次小米MAX似乎是放了鴿子，那么“步槍”還會有嗎?已經(jīng)挖來了高通王翔總的小米在芯片上會如何動作呢?

一、小米自己研發(fā)芯片的必要性

目前，自己研發(fā)芯片的廠商包括蘋果、三星、華為。LG雖然在研發(fā)，但是還沒有大規(guī)模應用。然后就是小米。而其他廠商基本都采用高通與MTK的芯片。

手機SOC主要包括應用處理器和基帶部分，其中基帶部分需要非常高的通訊技術，研發(fā)難度很大。

除了華為本來就是通訊出身，做這個沒有問題以外，其他廠商都遇到過不少麻煩。蘋果直接放棄了基帶芯片的研發(fā)，采用雙芯片方案。三星失敗了多次，最近剛剛解決了幾代的問題。而LG也放棄了自己研發(fā)基帶，轉(zhuǎn)而用英特爾的產(chǎn)品。

就是說，手機廠商自己研發(fā)SOC，基帶部分是很有挑戰(zhàn)性的。

而小米找的合作伙伴是聯(lián)芯，聯(lián)芯原本是大唐所屬的芯片設計企業(yè)，地位類似于華為的海思，做通訊芯片是傳統(tǒng)，所以小米自己研發(fā)的芯片反而是可以集成基帶的。

而集成基帶，就可以更好的解決穩(wěn)定性與成本的問題。對小米來說，它雖然可以采購高通與MTK的芯片，但是沒有自主研發(fā)的芯片就沒有硬件護城河。

蘋果能夠持續(xù)的獲得品牌溢價，硬件芯片與軟件IOS是兩條護城河。

華為能在低端得心應手，海思根據(jù)市場需求靈活的提供芯片也是護城河。

而小米要與拉開與競爭對手的距離，同樣需要一條護城河，軟件都是安卓，MIUI并不足以構成護城河，所以自主SOC就很有必要。

二、小米做“步槍”而不是大炮

前一段時間，眾多媒體紛紛猜測跑分很高的小米MAX用的就是“步槍“芯片。這是對小米戰(zhàn)略的不了解。

以小米的技術能力和聯(lián)芯的資源，做高端SOC在短期內(nèi)是不可能的。因為聯(lián)芯長期耕耘的是比MTK更低端的市場。去做一顆高端芯片，小米目前的能力基本做不出來，強行做出來也很難穩(wěn)定，價格也會遠遠貴于驍龍820，不會有任何市場競爭力，這種事情雷軍是不會去干的。

”步槍“存在的意義在于去做MTK和高通沒有做好的低端市場。在低端市場，MTK和高通要照顧自己的高端產(chǎn)品，不能發(fā)全力提供性價比最好的低端產(chǎn)品。

這款低端產(chǎn)品可以根據(jù)市場報價與測試結果，靈活的選擇最合適的工藝(譬如在16nm時代選擇28nm的工藝)，靈活的選擇架構(譬如拉高頻率，減少核心數(shù)，降低跑分，提升體驗，或者反其道拉高跑分)，靈活選擇GPU與基帶的規(guī)格(譬如只用MP2甚至單核心的GPU，用上一代甚至上兩代GPU核心)。達到理想的效果。

小米要做的芯片是主打低端市場的”步槍“，而不是替代驍龍820的”大炮“，至少幾年內(nèi)會如此。

三、”步槍“何時會有?

我們看一下聯(lián)芯的新聞，它們的4G SOC于今年年初在中芯國際完成流片，用的是28nm工藝。如果這款芯片是傳說中”步槍“的基礎。

那么從流片成功到各種測試完成大規(guī)模量產(chǎn)，大致需要幾個季度到一年多的時間。就是說樂觀一點我們可以在2016年底看到”步槍“。

這款芯片應該搭配在紅米系列的低端產(chǎn)品上，而不會是小米MAX這種高端產(chǎn)品上。

雷軍的”步槍“會來，但不會這么快，也不會很強大，用戶不用期望過高。