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[導(dǎo)讀]硅光子技術(shù)是在硅材料的基礎(chǔ)上,利用現(xiàn)有CMOS工藝進(jìn)行光器件的開發(fā)和集成的新一代技術(shù), 其肇始于1985 年 Richard Scoref 等人提出的理論——單晶硅可以作為光波導(dǎo)材料,可用于微電子應(yīng)用同時(shí)實(shí)現(xiàn)光信號(hào)傳遞。

9月4日,在第二屆全球IC企業(yè)家大會(huì)上,由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支撐分會(huì)承辦的主題為“同‘芯’協(xié)力,攻堅(jiān)克難”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新論壇在上海舉行。江蘇鑫華半導(dǎo)體材料科技有限公司首席運(yùn)營(yíng)官田新在演講中表示:與傳統(tǒng)工藝相比,利用硅光子技術(shù)可以使硅光體積大幅減小,材料成本、芯片成本、封裝成本降低,還可以通過(guò)晶圓測(cè)試等方法進(jìn)行批量測(cè)試,提升測(cè)試效率。

集成電路制造很大程度上是我們?cè)诠杈w上做設(shè)計(jì),利用硅的性質(zhì)達(dá)到各種設(shè)計(jì)的目的。硅元素為什么被廣泛采用呢?因?yàn)楣柙厥堑诙S富的元素,獲得成本比較低,有優(yōu)越的物理性質(zhì)和成熟產(chǎn)業(yè)化的方法,所以目前95%以上的半導(dǎo)體器件和集成電路都是以硅材料為基礎(chǔ)制作的。所以半導(dǎo)體多晶硅是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的源頭和基礎(chǔ)。

根據(jù)SEMI SMG季度分析數(shù)據(jù),2019年第二季度全球硅晶片面積出貨總量為29.83億平方英寸,比今年第一季度出貨量的30.51億平方英寸降2.2%,比2018年同期低5.6%。綜合全球半導(dǎo)體發(fā)展格局,并結(jié)合國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),預(yù)測(cè)2019和2020年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展增速放緩。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能擴(kuò)張逐步釋放,硅片需求量小幅增長(zhǎng)。與此同時(shí),國(guó)內(nèi)一批8-12吋硅片項(xiàng)目未來(lái)1-3年內(nèi)陸續(xù)建成投產(chǎn)并產(chǎn)品逐步進(jìn)入市場(chǎng),將逐步緩解國(guó)內(nèi)硅片供應(yīng)緊張之態(tài)勢(shì),隨之將帶來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體級(jí)多晶硅需求的快速增長(zhǎng)——這對(duì)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體級(jí)多晶硅企業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)巨大的機(jī)會(huì)。但是,半導(dǎo)體級(jí)多晶硅需要通過(guò)驗(yàn)證后方能被批量采購(gòu),該驗(yàn)證流程多,周期長(zhǎng),影響因素多,需要半導(dǎo)體級(jí)多晶硅企業(yè)能夠以堅(jiān)忍不拔的態(tài)度,持之以恒的投入和堅(jiān)持。

硅光子技術(shù)是在硅材料的基礎(chǔ)上,利用現(xiàn)有CMOS工藝進(jìn)行光器件的開發(fā)和集成的新一代技術(shù), 其肇始于1985 年 Richard Scoref 等人提出的理論——單晶硅可以作為光波導(dǎo)材料,可用于微電子應(yīng)用同時(shí)實(shí)現(xiàn)光信號(hào)傳遞。直到2004 年,英特爾研制成功 1Gbps 的硅光調(diào)制器,標(biāo)志著徘徊多年的硅光電子學(xué)研究,取得了突破性的進(jìn)展。

與傳統(tǒng)工藝相比,利用硅光子技術(shù)可以使硅光體積大幅減小,材料成本、芯片成本、封裝成本降低,還可以通過(guò)晶圓測(cè)試等方法進(jìn)行批量測(cè)試,提升測(cè)試效率。其在光通信、數(shù)據(jù)中心、國(guó)防、智能汽車與無(wú)人機(jī)等許多領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的作用。技術(shù)的前瞻性,再加上性能的優(yōu)越性,使得已經(jīng)持續(xù)多年發(fā)展的硅光子技術(shù)越來(lái)越受歡迎,大量科技企業(yè)開始關(guān)注到這一領(lǐng)域并開始投入,硅光產(chǎn)業(yè)大規(guī)模發(fā)展即將展開。

隨著5G密集組網(wǎng)以及數(shù)據(jù)中心建設(shè)等新需求的推動(dòng)下,光模塊的需求量與日俱增,市場(chǎng)規(guī)模不斷增大,硅光芯片需求量將提升。其次,硅光子技術(shù)的高度集成特性在新領(lǐng)域存在更大需求,包括高性能的計(jì)算機(jī)、電信、傳感器、生命科學(xué)以及量子運(yùn)算等高階應(yīng)用需求,除此之外,自動(dòng)駕駛、化學(xué)傳感器等相關(guān)應(yīng)用,都將為硅光產(chǎn)品提供廣闊的空間。

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