現(xiàn)在全國有20多家手機射頻前端廠家，大部分廠家已經(jīng)開始了研發(fā)5G射頻前端芯片，射頻前端的芯片主要是以前端廠家為主，目前國內射頻廠家方向主要集中在5G sub-6GHz頻段?，F(xiàn)在sub-6GHz頻段技術門檻不是特別高，在這個頻段國內研發(fā)水平跟國際水平相差并不大，主要是差距是一體化芯片的研發(fā)。而毫米波現(xiàn)在只有高通才有射頻前端的完整方案發(fā)布，在毫米波頻段我國的研發(fā)與歐美的差距較大。

sub-6GHz的關鍵技術上，一是超高線性輸出功率。中低頻段5G射頻前端的主流頻段包括n41、n77、n78、n79，工作頻率都在2.5GHz以上，需要輸出的線性功率相對較大;二是超寬帶寬線性化技術。5G的工作頻段一般都在100MHz以上，對PA的寬帶線性化要求較高;三是高集成度要求。5G手機需要往下兼容2G/3G/4G，射頻前端占用面積較大，為了節(jié)省空間，中低頻段5G射頻前端主要以PA+濾波器+Switch+LNA形式存在。

在毫米波射頻前端，近期高通宣布推出毫米波天線模塊QTM052的最終版本。國內手機芯片廠家目前只推出低頻段5G射頻前端及分立的天線方案，毫米波射頻前端及天線模塊由于有超高的集成度需求，不但要集成天線和射頻前端模塊，還需要集成毫米波收發(fā)器及電源控制芯片，設計異常復雜，因而還處于空白狀態(tài)。