在2019年全聯(lián)接大會上華為又發(fā)布Atlas系列產品，完成了在一年內對AI戰(zhàn)略的迅速落地。

而早在2018年全聯(lián)接大會上，華為首次公開對外發(fā)布了AI戰(zhàn)略以及全棧全場景AI解決方案。

所謂“全棧”指的是技術功能視角，包括芯片、芯片使能、訓練和推理框架和應用使能在內的全堆棧方案;“全場景”指的是包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯(lián)網行業(yè)終端以及消費類終端等全場景的部署環(huán)境。

華為是業(yè)界第一家提出做全棧和全場景AI解決方案的公司，這也意味著在AI時代，華為決定要“通吃”AI產業(yè)鏈。

華為如此高調地發(fā)布AI戰(zhàn)略，外界曾一度理解成華為向AI領域進行戰(zhàn)略轉型，但華為卻把AI理解成通用的技術工具，疊加在公司既有的業(yè)務上，賦能原有業(yè)務以提升效率降低成本。

“在華為內部，最討厭的兩個字就是’轉型’，所以我們所有的文字上我們從來沒有說過這兩個字。什么是轉型，轉是從原來的轉到另外一個，華為沒有這樣做。所以華為沒有轉型!只是在前進!”華為副董事長、輪值董事長徐直軍稱，首先把人工智能定位為是通用的技術，它可以應用到所有地方。

徐直軍稱，AI對華為有三個方面價值，一個是開創(chuàng)新機會，比如基于AI加速模塊，加速卡，AI服務器，AI-MDC(Mobile-DC)等，包括AI云服務也能因此更快發(fā)展。

第二，用AI增強現(xiàn)有業(yè)務，所有產品、解決方案和服務的競爭力，使得華為在市場競爭中保持領先，更好面向未來。這一點上華為手機已經享受到了價值。

第三，用于內部改進管理，提升效率，這樣更好來提升組織能力和競爭力，更好面對未來挑戰(zhàn)。

關于AI布局，華為采用“兩條腿”走路的方式，同時推進軟硬件層面進度，并將兩者融合。

一方面，昇騰芯片是 AI 產品拓展的主線。華為還將其成功與鯤鵬、麒麟等芯片產品配合或搭載，進一步打造出泰山服務器、Atlas AI 計算平臺、Mate 手機終端和 MDC 智能駕駛平臺等集成化硬件產品。

另一方面，華為云是 AI 業(yè)務的重要依托。針對昇騰芯片的達芬奇架構特點，華為推出了 MindSporeAI 開發(fā)框架，并在此基礎上構建了 ModelArts、HiLens、HiAI 三款面向云和端的 AI 平臺，進一步拓展了涵蓋交通、醫(yī)療、制造等多個應用場景的 EI 企業(yè)智能解決方案。

按照華為的理解，未來AI將無處不在，每個行業(yè)、每個組織、每個家庭、每個人都將享受到AI的價值，實現(xiàn)“普惠AI”。

而現(xiàn)在，基于自身現(xiàn)有的業(yè)務架構，從B端到C端，華為已經在原有的業(yè)務上搭載AI，通過合作伙伴構建起生態(tài)。