Cree有限公司和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)于19日宣布，雙方將現(xiàn)有碳化硅(SiC)晶圓片多年長(zhǎng)期供貨協(xié)議總價(jià)提高至5億美元以上，并延長(zhǎng)協(xié)議有效期。這份延長(zhǎng)供貨協(xié)議將原合同總價(jià)提高一倍，按照協(xié)議規(guī)定，Cree在未來(lái)幾年內(nèi)向意法半導(dǎo)體提供先進(jìn)的150mm碳化硅裸片和外延晶圓。增加晶圓供應(yīng)量讓市場(chǎng)領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體能夠滿足全球市場(chǎng)，尤其是汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用對(duì)碳化硅功率器件快速增長(zhǎng)的需求。

意法半導(dǎo)體公司總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“提高與Cree的長(zhǎng)期晶片供貨協(xié)議總價(jià)將讓我們的碳化硅襯底全球供給變得更加靈活。我們從汽車(chē)和工業(yè)客戶那里贏得的項(xiàng)目越來(lái)越多，需要在未來(lái)幾年內(nèi)提高SiC產(chǎn)品的產(chǎn)量，這份延長(zhǎng)協(xié)議將為我們的襯底總供給量提供更多保障。”

Cree首席執(zhí)行官Gregg Lowe表示：“碳化硅帶來(lái)的性能改進(jìn)對(duì)于電動(dòng)汽車(chē)以及太陽(yáng)能、儲(chǔ)能和UPS系統(tǒng)等下一代工業(yè)解決方案具有十分重要的意義。Cree繼續(xù)致力于引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)從硅到碳化硅的技術(shù)變革，延長(zhǎng)與意法半導(dǎo)體的供貨協(xié)議確保我們能夠滿足全球各種應(yīng)用領(lǐng)域?qū)υ摻鉀Q方案日益增長(zhǎng)的需求，同時(shí)促進(jìn)碳化硅市場(chǎng)的發(fā)展。”

基于碳化硅的電源解決方案在整個(gè)汽車(chē)市場(chǎng)中的采用率正在快速提高，因?yàn)樵撔袠I(yè)力求加快行業(yè)從內(nèi)燃機(jī)向電動(dòng)汽車(chē)的轉(zhuǎn)型，提高系統(tǒng)效率，使電動(dòng)汽車(chē)具有更長(zhǎng)的續(xù)航里程和更快的充電速度，同時(shí)降低成本，減輕車(chē)重，節(jié)省空間。在工業(yè)市場(chǎng)上，碳化硅模塊可實(shí)現(xiàn)更小、更輕和更具成本效益的逆變器，更有效地轉(zhuǎn)換能量，開(kāi)辟新的清潔能源應(yīng)用領(lǐng)域。