AX58200以ARM® Cortex®-M4F微控制器為核心，內(nèi)置512K字節(jié)雙區(qū)塊(Dual Bank)Flash內(nèi)存可用于支持OTA(Over-The-Air)韌體升級，內(nèi)置160K字節(jié)SRAM其中包含32K字節(jié)緩存(Cache)可用于支持外部SPI Flash芯片內(nèi)執(zhí)行(XIP, eXecute-In-Place)。出廠前可預燒bootloader以支持安全啟動(Secure Boot)功能可對存放于內(nèi)置Flash內(nèi)存的程式碼進行完整性檢查，并整合4K字節(jié)安全保護儲存空間(Secure Protection ROM)可用于保存機密程序或資料。內(nèi)置一次性編程ROM(OTP ROM)，可用于管控產(chǎn)品生命周期。支持含RMII接口與硬體加密引擎的10/100 Mbps以太網(wǎng)MAC，快速USB OTG與SPI/UART/I2C/I2S/CAN/PWM等各種通訊接口。

AX58200 EtherCAT從站控制器(ESC)集成兩個可同時支持光纖和銅線網(wǎng)路應用的百兆以太網(wǎng)PHY，可與所有支持標準EtherCAT協(xié)議(如CoE/FoE/VoE等)的系統(tǒng)相互連結(jié)運作。AX58200 ESC支持9K字節(jié)RAM，8個現(xiàn)場總線存儲器管理單元(FMMUs)，8個同步管理器，64位分布式時鐘，可適用于各種實時工業(yè)自動化控制產(chǎn)品應用，如馬達/運動控制，數(shù)字I/O控制，傳感器數(shù)據(jù)采集，機器人轉(zhuǎn)軸控制，EtherCAT IO-Link主站等。

AX58200采用144引腳HSFBGA小封裝尺寸10x10毫米，0.8毫米間距，符合RoHS規(guī)范，并支持工業(yè)級工作溫度-40至85°C或-40至105°C。

(圖一)亞信新一代小封裝EtherCAT從站專用通訊SoC - AX58200

亞信電子提供AX58200評估板與免費的開發(fā)板支持套件(BSP)，包括參考電路圖、印刷電路板布線圖、軟體/硬體開發(fā)設(shè)計相關(guān)技術(shù)文件及使用手冊、產(chǎn)品設(shè)計相關(guān)軟體等。亞信擁有最優(yōu)秀的技術(shù)團隊提供客戶最專業(yè)、最及時的技術(shù)服務(wù)。