最開始的時候，互相爭“誰是第一款5G芯片(手機)”。后來，開始爭“NSA是不是假5G”。再后來，又爭“集成基帶和外掛基帶”。

這兩天，新的爭吵又開始了。這次的焦點，是N79頻段。

對于不太懂技術(shù)的普通用戶來說，這些無休止的爭吵實在是讓人懵圈——不就是買個5G手機么?怎么就這么麻煩呢?

其實，說來說去，這些爭吵都是因為5G芯片技術(shù)還不夠成熟造成的。或者說，這些都是5G手機起步早期的正?，F(xiàn)象。

5G手機和現(xiàn)在4G手機最大的區(qū)別，就在于網(wǎng)絡(luò)能力。而手機的網(wǎng)絡(luò)能力，主要是由基帶芯片決定的。

基帶芯片，就有點像手機的“網(wǎng)卡”和“貓(調(diào)制解調(diào)器)”。而SoC主芯片，有點像電腦的CPU處理器。

目前有能力制造5G基帶芯片的廠家，只有5家，分別是：高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳。以前還有個英特爾，后來它放棄不玩了。

最開始推出第一個5G基帶芯片的，是老牌巨頭高通。

高通在2016年10月，就發(fā)布了X50 5G基帶芯片。那時候，全球5G標準都還沒制定好。

因為推出時間確實太早，所以X50的性能和功能都比較弱，主要用于一些測試或驗證場景。沒有哪個手機廠商真的敢拿這款基帶去批量生產(chǎn)5G商用手機。

到了2018年2月，華為在巴塞羅那MWC世界移動大會上，發(fā)布了自己的第一款5G基帶——巴龍5G01(Balong 5G01)。華為稱之為全球第一款符合3GPP 5G協(xié)議標準(R15)的5G基帶。