采用新封裝供貨的首批器件是Allegro電流傳感器IC ACS724和ACS725，兩款產(chǎn)品在速度和精度方面均可提供領先的性能。這些器件是DC/DC轉換器、太陽能逆變器、UPS系統(tǒng)、各種電動車輛(xEV)車載充電器(OBC)、電動汽車充電樁和電機控制等應用的最佳選擇。

新封裝具有更高的功率密度和更小的占位面積

伴隨著解決方案尺寸越來越小的趨勢，工程師面臨著更多的散熱挑戰(zhàn)。全新MC封裝的銅引線框架厚度是標準SOIC封裝的兩倍，具有265µΩ的超低串聯(lián)電阻，從而能夠?qū)崿F(xiàn)Allegro IC封裝更高的電流密度，進而提高客戶應用中的功率密度。同時，SOIC16W較小的占位面積還允許使用更小的PCB。該全新封裝能夠根據(jù)工作溫度要求來感測高于80A的連續(xù)電流，從而減少了對外部冷卻組件的需求。

Allegro電流傳感器業(yè)務部總監(jiān)Shaun Milano解釋說：“Allegro的目標是努力實現(xiàn)更可持續(xù)的發(fā)展未來，同時我們的創(chuàng)新也正在引領業(yè)界潮流。電動和混合動力汽車設計師正在努力減小系統(tǒng)的重量和體積，他們需要具備更高功率密度的解決方案，全新的MC封裝比以往解決方案更容易實現(xiàn)這些目標。”