AI芯片公司頻頻獲得融資，產(chǎn)品發(fā)布會也連接不斷，進展迅速。在這樣的發(fā)展背景下，云端芯片也占據(jù)了越來越重要的地位，也成為諸多AI芯片企業(yè)即將爭奪的下一個入口。

就在昨日，智能芯片公司寒武紀科技正式發(fā)布了首款云端智能芯片 MLU100 。寒武紀 CEO 陳天石對媒體表示：“云端的智能處理在數(shù)據(jù)方面有其不可替代的巨大優(yōu)勢”。

相信在不久之后，隨著云端芯片市場的興起，AI芯片領域?qū)瓉碛忠环嵏残缘母窬帧Ｄ敲磫栴}來了，面對這樣的變幻莫測的新興市場，初創(chuàng)企業(yè)應該如何保持核心競爭力?又需把握哪些風口機遇?我們以寒武紀為例，領悟AI芯片企業(yè)的發(fā)展核心。

對此，本文將主要解讀以下幾大問題：

云端芯片市場具有哪些發(fā)展優(yōu)勢?

創(chuàng)企布局AI芯片領域需掌握怎樣的核心發(fā)展策略?

目前AI芯片領域的商業(yè)應用如何?

云端芯片在數(shù)據(jù)方面的優(yōu)勢更大

目前AI芯片可以分為云端(服務器端)和終端(移動端)芯片的兩大使用場景。

大多研發(fā)AI芯片的公司都側(cè)重于其中一端，諸如英偉達、英特爾、IBM和谷歌主要側(cè)重于云端芯片的研發(fā)，而ARM、地平線和深鑒科技主要側(cè)重終端芯片的開發(fā)。在此值得一提的是，寒武紀在終端和云端方面均有入局。

對于在云端市場布局的原因，寒武紀 CEO 陳天石表示：“終端的數(shù)據(jù)量有限，但云可以看到大量用戶的數(shù)據(jù)，云側(cè)的智能處理可以把很多端的信息匯聚在一起。”

總的來說，云端的智能處理在數(shù)據(jù)方面有其不可替代的巨大優(yōu)勢，可利用海量數(shù)據(jù)，訓練出非常強大的模型。

AI芯片領域的跨越：終端到云端

在昨天的發(fā)布會上，寒武紀發(fā)布了首款云端智能芯片 MLU100 ，也是本次發(fā)布會的焦點所在。

在終端處理器方面，寒武紀深耕已久。2016年，該公司發(fā)布了全球首款商用深度學習專用處理器 IP ——寒武紀 1A 處理器，在計算機視覺、語音識別、自然語言處理等關鍵人工智能任務上具備出類拔萃的通用性和效能比。

去年11月，寒武紀科技發(fā)布了三款全新的智能處理器 IP 產(chǎn)品：面向低功耗場景視覺應用的寒武紀 1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀 1H16，以及可用于終端人工智能產(chǎn)品的寒武紀 1M。

與寒武紀 1A 相比，這三款新品在功耗、能效比、成本開銷等方面都有了進一步的優(yōu)化，適用范圍覆蓋了圖像識別、安防監(jiān)控、智能駕駛、無人機、語音識別、自然語言處理等各個重點應用領域。

在今年，寒武紀發(fā)布的 Cambricon 1M 是公司的第三代機器學習專用芯片，其性能超越寒武紀 1A 十倍。

此次寒武紀云端智能芯片的發(fā)布，標志著寒武紀成為同時擁有終端和云端智能處理器產(chǎn)品的公司。從寒武紀的從終端到云端的跨越來看，這樣的全方位布局或成為AI芯片領域的一大發(fā)展趨勢。

“端云一體化”的商業(yè)模式獲強有競爭力

目前，大多研發(fā)AI芯片的公司都側(cè)重于其中一端，諸如英偉達、英特爾、IBM和谷歌主要側(cè)重于云端芯片的研發(fā)，而ARM、地平線和深鑒科技主要側(cè)重終端芯片的開發(fā)。

從寒武紀的商業(yè)模式來看，其公司主打各類智能云服務器、智能終端以及智能機器人的核心處理器芯片，并擁有終端 AI 處理器 IP 和云端高性能 AI 芯片兩條產(chǎn)品線，成“端云一體化”模式。

終端產(chǎn)品方面，寒武紀復制與華為的合作模式，依靠IP授權的方式來擴張。具體來說，就是手機或者電腦等智能終端嵌入寒武紀處理器后，可對圖片、音頻等的理解速度能提升近百倍。比如用裝有寒武紀1A處理器的華為Mate 10手機掃英文文章，微軟翻譯軟件可以實時將其轉(zhuǎn)化為中文。

云端方面，寒武紀面向云端的高性能智能處理器產(chǎn)品線，發(fā)布了高性能機器學習處理器芯片“寒武紀MLU100”和“寒武紀MLU200”，這兩款芯片主要服務于服務器端的智能處理需求，分別偏重于推理和訓練兩個用途。

此外，寒武紀為開發(fā)者打造了寒武紀人工智能軟件平臺“Cambricon NeuWare”，為推動終端 AI 芯片與云端 AI 芯片的生態(tài)成形，并包含開發(fā)、調(diào)試、調(diào)優(yōu)三大部分，全面支撐端云一體的智能處理。