該AI開發(fā)套件基于Qualcomm Technologies的強大平臺，融合硬件與軟件，旨在幫助開發(fā)者和制造商打造突破性的AI終端。

2018年5月24日，北京——今日，Qualcomm Incorporated(NASDAQ： QCOM)通過其子公司Qualcomm Technologies， Inc.和重慶創(chuàng)通聯(lián)達智能技術有限公司(Thundercomm)宣布雙方展開合作，通過其最新的終端側(cè)人工智能商用技術，支持開發(fā)者和制造商的龐大生態(tài)系統(tǒng)。這一合作旨在幫助中國開發(fā)者專注于打造新一代AI產(chǎn)品，如工廠控制器、汽車配件、零售攝像頭和機器人等，并充分受益于在終端側(cè)而非云端運行AI，從而獲得增強的響應性、可靠性、成本效益、隱私性和安全性。

得益于此項合作，創(chuàng)通聯(lián)達將推出一款AI開發(fā)套件——TurboX AI Developer Kit。TurboX將由Qualcomm Technologies的多款平臺支持，融合硬件與軟件功能，旨在幫助開發(fā)者和制造商打造突破性的AI終端。該開發(fā)套件計劃包含支持諸多用例的參考AI應用和模型，如物體識別、缺陷檢測、場景檢測及寵物識別。它還將采用模組化設計，支持擴展AI和拍攝功能。

支持該開發(fā)套件的Qualcomm Technologies平臺集成了Qualcomm人工智能引擎AI Engine，其由多個集成的硬件與軟件組件組成，可幫助加速終端側(cè)AI的實現(xiàn)。Qualcomm Technologies推出的Qualcomm人工智能引擎AI Engine包含了Qualcomm神經(jīng)處理SDK，其中包括的分析、優(yōu)化和調(diào)試工具旨在讓開發(fā)者和制造商將經(jīng)過訓練的深度學習網(wǎng)絡接入到TurboX開發(fā)套件中。

Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“AI將與5G一起，借助消費終端和工業(yè)終端驅(qū)動創(chuàng)新并帶來經(jīng)濟效益。我們很高興能擴展與創(chuàng)通聯(lián)達的合作，將終端側(cè)AI的強大功能賦予創(chuàng)新者，我們對于該AI開發(fā)套件將幫助中國、乃至全球開發(fā)者實現(xiàn)的成果倍感興奮。”

創(chuàng)通聯(lián)達董事長耿增強表示：“基于Qualcomm Technologies的創(chuàng)新，創(chuàng)通聯(lián)達正處于一個有利位置，幫助加速終端側(cè)AI的實現(xiàn)與普及，以助力生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建令人興奮的全新解決方案。我們期待與Qualcomm Technologies繼續(xù)合作，幫助創(chuàng)新者獲得最新的終端側(cè)AI功能。”

TurboX AI開發(fā)套件預計將于2018年第四季度上市。技術規(guī)格和詳細信息計劃于今年晚些時候公布。

關于Qualcomm

Qualcomm發(fā)明的基礎科技改變了世界連接與溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng)，我們的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代。今天，我們發(fā)明的基礎科技催生了那些改變?nèi)藗兩畹漠a(chǎn)品、體驗和行業(yè)。Qualcomm引領世界邁向5G，我們看到新一輪蜂窩技術的變革將激發(fā)萬物智能互連的新時代，并在網(wǎng)聯(lián)汽車、遠程健康醫(yī)療服務和物聯(lián)網(wǎng)領域創(chuàng)造全新機遇。Qualcomm Incorporated包括技術許可業(yè)務(QTL)和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies， Inc.(QTI)是Qualcomm Incorporated的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和 服務業(yè)務，其中包括半導體業(yè)務QCT。

關于創(chuàng)通聯(lián)達

重慶創(chuàng)通聯(lián)達智能技術有限公司(Thundercomm)是一家成立于2016年的中國合資企業(yè)，由中國智能終端技術供應商——中科創(chuàng)達軟件股份有限公司(Thundersoft)，Qualcomm在中國的投資實體——高通(貴州)投資有限公司共同成立。高通(貴州)投資有限公司是其少數(shù)股東。創(chuàng)通聯(lián)達致力于幫助加速中國物聯(lián)網(wǎng)(IoT)細分領域的發(fā)展和創(chuàng)新，包括為搭載Qualcomm?驍龍?移動平臺的物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供支持，該系列移動平臺是Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies， Inc.的產(chǎn)品。通過在Android、Linux和其他操作系統(tǒng)的專業(yè)積累，來自中科創(chuàng)達廣泛的軟件與終端側(cè)AI技術產(chǎn)品組合，采用先進的Qualcomm驍龍移動平臺技術，以及對全球網(wǎng)絡的支持，創(chuàng)通聯(lián)達是全球物聯(lián)網(wǎng)客戶可靠的重要合作伙伴，旨在幫助客戶打造可在較短開發(fā)時間內(nèi)推向市場的創(chuàng)新、高品質(zhì)智能終端。