全球連接與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity(TE)今日宣布推出新型超大陣列(XLA)插座技術(shù)，以高于傳統(tǒng)插座技術(shù)78%的翹曲控制效果，提供更可靠的性能。由此，TE能夠憑借這一獨(dú)特技術(shù)設(shè)計(jì)超大型插座，從而支持下一代數(shù)據(jù)中心的高速數(shù)據(jù)傳輸。

相較于塑料材料，使用印刷電路板(PCB)基材可最大限度減少翹曲，并成功生產(chǎn)出業(yè)界最大的一體式插座。其尺寸高達(dá)110mm x 110mm，并具有超過(guò)10,000個(gè)位置計(jì)數(shù)功能。由于容量巨大，此類(lèi)插座可實(shí)現(xiàn)高達(dá)56Gbps的極高速數(shù)據(jù)傳輸速度。

TE Connectivity 數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部研發(fā)副總裁兼首席技術(shù)官Erin Byrne表示：“TE推出的新型XLA插座技術(shù)可擴(kuò)展至極高的引腳數(shù)，領(lǐng)先于下一代交換機(jī)和服務(wù)器的市場(chǎng)需求，可滿(mǎn)足未來(lái)高性能計(jì)算和處理能力所需的規(guī)模擴(kuò)展及性能要求。”

XLA插座技術(shù)將錫球和端子的正位度提高33%，低熱膨脹系數(shù)(CTE)有助于與PCB板的準(zhǔn)確接觸，并且可降低客戶(hù)采用該技術(shù)的產(chǎn)品潛在的SMT風(fēng)險(xiǎn)。該技術(shù)提供兩種封裝方式，即混合平面網(wǎng)格陣列封裝/球柵網(wǎng)格陣列封裝(LGA/BGA)以及雙面壓縮LGA/LGA。