市場領(lǐng)先的平板電視音頻芯片制造商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）, 公布其性價比極高的下一代STA370BWS SoundTerminal™ 芯片的詳細信息。全新STA370BWS采用意法半導體的FFX™（Full Flexible Amplifier）尖端技術(shù)，提供10W以上的高品質(zhì)立體聲音頻輸出功率，適用于各種消費電子產(chǎn)品，包括最新的超薄LED背光平板電視。

先進的芯片制造工藝決定當今的數(shù)字音頻芯片的性能和成本，提供更多優(yōu)勢，例如，降低噪聲和失真度，支持更復雜的音頻處理技術(shù)，片上集成更多功能，以減少系統(tǒng)組件的數(shù)量。此外，在技術(shù)的每一次升級換代中，新技術(shù)都比前一代技術(shù)在單位芯片面積內(nèi)提供更強的功能，使產(chǎn)品具有極高的性價比。

STA370BWS是首款采用意法半導體專屬的BCD8制造工藝的音頻芯片。作為意法半導體市場領(lǐng)先的BCD6S制程的升級換代技術(shù)，BCD8是意法半導體第八代雙極/CMOS/DMOS制造技術(shù)。意法半導體利用這項技術(shù)可以在單片上打造模擬、邏輯和高壓功能，以提高器件的性能，降低成本。在開發(fā)STA370BWS器件過程中，意法半導體利用BCD8制程在CMOS內(nèi)集成更復雜的音頻信號處理功能，使終端用戶獲得更好的聽覺體驗。STA370BWS在上電時還執(zhí)行電路檢測，以提高應(yīng)用設(shè)備的安全性，防止PC電路板被燒毀，為設(shè)備廠商降低返修成本。

STA370BWS的片上功率放大器采用意法半導體的FFX技術(shù)，能夠在放大輸出端提供功率更強的音頻信號，性能高于普通數(shù)字功率放大器。此外，STA370BWS的輔助輸出級還采用了意法半導體的F3X™ 第三代FFX放大器技術(shù)，通過抑制非音頻信號（例如決定放大器時序的載波波形）來提高音質(zhì)，在輸出功率范圍內(nèi)產(chǎn)生更清晰、更純凈的音頻信號。

STA370BWS是意法半導體新一代SoundTerminal產(chǎn)品組合的首款產(chǎn)品?，F(xiàn)有產(chǎn)品組合包括STA333BW、STA335BW、STA339BW、STA339BWS和STA369BWS。目前正在向主要客戶提供測試樣片。

關(guān)于意法半導體

意法半導體是全球領(lǐng)先的半導體解決方案提供商，為各種應(yīng)用領(lǐng)域的電子設(shè)備制造商提供創(chuàng)新的解決方案。憑借公司掌握的大量技術(shù)、設(shè)計能力和知識產(chǎn)權(quán)組合、戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系和制造實力，意法半導體矢志成為多媒體融合和功率應(yīng)用領(lǐng)域無可爭議的行業(yè)領(lǐng)袖。2009年，公司凈收入85.1億美元。詳情請訪問意法半導體公司網(wǎng)站 www.st.com 或意法半導體中文網(wǎng)站 www.stmicroelectronics.com.cn