波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金)，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是促生了無鉛工藝，采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預(yù)熱溫度。

什么是回流焊

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。起先，只在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展，其應(yīng)用日趨廣泛，幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應(yīng)用。

波峰焊和回流焊順序

波峰焊和回流焊工藝順序，其實從線路板組裝原理順序就知道，組裝原理是先組裝小元件再組裝大元件。貼片元件比插件元件小的多，線路板組裝是按照從小到大組裝順序，所以肯定是先回流焊再波峰焊。下面來給大先分享下回流焊和波峰焊的工藝流程。

回流焊接工藝流程：

回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。

A，單面貼裝：預(yù)涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 → 檢查及電測試。

B，雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電測試。

波峰焊工藝流程：

將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘(溫度90-1000C，長度1-1.2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件腳 → 檢查。

回流焊接的貼片元器件都是比較小的引腳貼裝在線路板上的元器件，波峰焊接的都是比較大的有引腳的插件元件，插件元件是插裝在線路板上占用的空間相對比較大。如果先波峰焊工藝，那么貼片元件的回流焊接工藝就法完成。按照線路板元件組裝順序，是先回流焊再波峰焊。