中國(guó)北京(2025年10月24日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)宣布,其GD32F5xx與GD32G5xx系列MCU配套的STL(Software Test Library)軟件測(cè)試庫(kù)獲得德國(guó)萊茵TüV授予的IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全認(rèn)證。這是繼GD32H7與GD32F30x STL之后,兆易創(chuàng)新在功能安全領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)的又一重要拓展,已實(shí)現(xiàn)Arm? Cortex?-M7、Cortex?-M4及Cortex?-M33內(nèi)核MCU的全面覆蓋。依托這一布局,兆易創(chuàng)新將持續(xù)為全球工業(yè)控制、能源電力、人形機(jī)器人等關(guān)鍵領(lǐng)域客戶,提供高性能、高安全性的多元化產(chǎn)品與配套軟件解決方案。
2025年10月24日,比利時(shí)泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布,正式推出高度可配置的無(wú)代碼LIN LED驅(qū)動(dòng)器MLX80124。該產(chǎn)品采用預(yù)定義且經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的功能模塊,配備直觀的圖形用戶界面,旨在最大限度的簡(jiǎn)化工程師在動(dòng)態(tài)RGB-LED汽車氛圍照明應(yīng)用中的開發(fā)流程。
Arm 控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:ARM,以下簡(jiǎn)稱 Arm)近日宣布擴(kuò)展 Arm? Flexible Access 方案內(nèi)容,將專為物聯(lián)網(wǎng)及邊緣人工智能 (AI) 工作負(fù)載優(yōu)化的全球首個(gè) Armv9 邊緣 AI 計(jì)算平臺(tái)納入其中。該平臺(tái)包含 Arm Cortex?-A320 CPU 與 Arm Ethos?-U85 NPU 兩大組件,兩者將分別于 2025 年 11 月和 2026 年初納入 Arm Flexible Access 方案。此舉將進(jìn)一步為整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)注入快速創(chuàng)新動(dòng)力,從小型初創(chuàng)公司到全球領(lǐng)先的 OEM 廠商,均能加速下一代智能邊緣設(shè)備的研發(fā)進(jìn)程。
2025年10月24日,中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)(紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2025年9月27日的第三季度財(cái)報(bào)。此外,本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)(詳情參閱附錄)。
10月22日-25日,2025中國(guó)計(jì)算機(jī)大會(huì)(CNCC2025)在哈爾濱舉辦。大會(huì)以“數(shù)智賦能,無(wú)限可能”為主題,匯聚了兩院院士、國(guó)內(nèi)外頂尖學(xué)者以及知名企業(yè)家等學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界人士,聚焦計(jì)算領(lǐng)域的前沿趨勢(shì),分享創(chuàng)新成果。
【2025年10月24日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)通過(guò)增加頂部散熱(TSC)的TOLT封裝及TO-247-3和TO-247-4封裝擴(kuò)展其CoolSiC? 400V G2 MOSFET產(chǎn)品組合。此外,英飛凌還推出了三款額定電壓為440V(連續(xù))和455V(瞬態(tài))的TOLL封裝新產(chǎn)品。新的CoolSiC? MOSFET具有更優(yōu)的熱性能、系統(tǒng)效率和功率密度。其專為滿足高功率與計(jì)算密集型應(yīng)用需求而設(shè)計(jì),涵蓋了AI服務(wù)器電源、光伏逆變器、不間斷電源、D類音頻放大器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、固態(tài)斷路器等領(lǐng)域。這款新產(chǎn)品可為這些關(guān)鍵系統(tǒng)提供所需的可靠性與性能。
10月24日-26日,第86屆中國(guó)教育裝備展示會(huì)在青島召開。中科可控?cái)y教育定制機(jī)新品及數(shù)十款解決方案亮相,從“芯”到“端”聚合全棧生態(tài)力量筑牢教育AI底座。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月23日,在硅谷舉行的RISC-V北美峰會(huì)上,達(dá)摩院玄鐵宣布推出全新的Flex系列(Flex Series)可擴(kuò)展平臺(tái),支持企業(yè)用戶對(duì)玄鐵處理器自定義加速,促進(jìn)RISC-V架構(gòu)在AI和其他行業(yè)應(yīng)用在特定加速場(chǎng)景下的靈活創(chuàng)新。此外,達(dá)摩院玄鐵加快構(gòu)建RISC-V高性能生態(tài),新一代旗艦處理器C930正與Arteris旗下Ncore互連方案、Canonical旗下Ubuntu操作系統(tǒng)開展深度適配。
2025年10月23日,杭州——OPPO與螞蟻集團(tuán)舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式,雙方將在AI智能體、服務(wù)生態(tài)、“碰一下”、醫(yī)療健康服務(wù)、保險(xiǎn)、用戶體驗(yàn)等方面展開深入合作。
超過(guò)30家成員企業(yè)齊聚上海,出席首次會(huì)議
作為國(guó)內(nèi)早期布局高可靠性芯片設(shè)計(jì)的企業(yè),芯力特在CAN/LIN接口芯片領(lǐng)域有著深厚積累,是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠與國(guó)際巨頭NXP、TI等抗衡的企業(yè)之一。芯力特在車規(guī)級(jí)CAN/CAN FD、LIN等接口芯片領(lǐng)域已建立起堅(jiān)實(shí)的技術(shù)壁壘和市場(chǎng)份額。然而,在達(dá)到億元營(yíng)收規(guī)模后,要想在由國(guó)際巨頭主導(dǎo)的高端市場(chǎng)進(jìn)一步開疆拓土,傳統(tǒng)的銷售與技術(shù)支持模式遭遇瓶頸。
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在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器視覺和智能網(wǎng)關(guān)等嚴(yán)苛領(lǐng)域,米爾電子的MYC-C7Z010/20-V2MYC-Y7Z010/20-V2核心板及開發(fā)平臺(tái),憑借其硬核特性,已成為眾多企業(yè)信賴的首選方案。
中國(guó)上海,2025年10月23日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出適用于中等耐壓系統(tǒng)(12V~48V系統(tǒng))的采用“TriC3?”技術(shù)的三相無(wú)刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC“BD67871MWV-Z”。通過(guò)配備ROHM自有的驅(qū)動(dòng)邏輯,該電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC成功地在降低FET發(fā)熱量的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了低EMI*1特性,而這兩項(xiàng)之間存在此消彼長(zhǎng)的關(guān)系,通常很難同時(shí)兼顧。
開發(fā)人員現(xiàn)已可獲得更快、更智能的工作流程AI驅(qū)動(dòng)協(xié)同版本將在2026年實(shí)現(xiàn)