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[導(dǎo)讀]我買(mǎi)的板子是微芯力公司在21IC主頁(yè)上的那一款,是S3C4510B的

我買(mǎi)的板子是微芯力公司在21IC主頁(yè)上的那一款,是S3C4510B

先說(shuō)說(shuō)優(yōu)點(diǎn)吧:

板子的外形不錯(cuò)布線比較規(guī)整,配套的資料還算全,有一本針對(duì)于硬件介紹的書(shū),還有部分硬件的驅(qū)動(dòng)程序
有開(kāi)發(fā)板用戶使用手冊(cè)

板上資源:
S3C4510B芯片上有兩個(gè)串口,微芯力公司的只做出了一個(gè)串口,另外一個(gè)通過(guò)跳線來(lái)解決(不過(guò)對(duì)于學(xué)習(xí),只有一個(gè)串口也就夠用了)

引出了網(wǎng)絡(luò)接口,芯片采用的是DM9161E。

IIC總線上掛接一個(gè)AT24C01芯片,可是沒(méi)有帶對(duì)IIC的操作程序

有兩個(gè)指示燈

有一個(gè)復(fù)位鍵,沒(méi)有擴(kuò)展用戶按鍵,有一片F(xiàn)lash,型號(hào)是29LV160DB,有兩片RAM是HY的。

S3C4510B上的總線和沒(méi)有占用的端口全部通過(guò)插針引出

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8月20日消息,博主數(shù)碼閑聊站暗示,9月底大概率只有小米16系列會(huì)亮相,其它驍龍8 Elite 2旗艦、天璣9500旗艦新品都將排到10月份,新機(jī)大亂斗會(huì)在國(guó)慶假期之后開(kāi)始。

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8月21日消息,據(jù)媒體報(bào)道,英偉達(dá)宣布將自研基于3nm工藝的HBM內(nèi)存Base Die,預(yù)計(jì)于2027年下半年進(jìn)入小規(guī)模試產(chǎn)階段,此舉旨在彌補(bǔ)其在HBM領(lǐng)域的技術(shù)與生態(tài)短板。

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在集成電路設(shè)計(jì)流程中,網(wǎng)表作為連接邏輯設(shè)計(jì)與物理實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵橋梁,其分模塊面積統(tǒng)計(jì)對(duì)于芯片性能優(yōu)化、成本控制和資源分配具有重要意義。本文將詳細(xì)介紹如何利用 Python 實(shí)現(xiàn)網(wǎng)表分模塊統(tǒng)計(jì)面積的功能,從網(wǎng)表數(shù)據(jù)解析到面積計(jì)...

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