據(jù)媒體報道，美國投資銀行ThinkEquity分析師馬克·麥科奇涅(Mark McKechnie)近日表示，蘋果新iPad未來可能會使用替換芯片來解決溫度過高問題。

部分用戶表示蘋果新iPad運(yùn)行時的溫度高于此前機(jī)型，麥科奇涅認(rèn)為，出現(xiàn)該問題的部分原因源于新iPad使用的舊款芯片，蘋果可能在今年晚些時候悄悄進(jìn)行更新。

麥科奇涅在周二寫給客戶的報告中稱，除了消耗更高電力、產(chǎn)生更多熱量的4G服務(wù)和高分辨率顯示屏外，另一個導(dǎo)致新iPad過熱的原因可能就是它使用的高通舊款4芯片組和收發(fā)器。蘋果之所以選擇舊款芯片，是因?yàn)樾驴钚酒瑹o法在iPad 3月中旬上市時推出。

“我們猜測新iPad的量產(chǎn)時間促使蘋果做出使用舊款高通芯片的決定，因?yàn)槲覀冋J(rèn)為高通28納米8960-MDM9215芯片并未準(zhǔn)備好針對商用市場發(fā)售，”麥科奇涅在報告中稱，“我們預(yù)計新iPad可能在今年晚些時候“變身”，更新使用新款、冷卻運(yùn)行版的3G/4G芯片。”