Trinity APU越來越近了，新消息也不斷涌現，有些是好的，而有些就不太好。積極的一面自然是更快的Radeon HD 7000系列圖形核心，以及打樁機架構的雙模塊四核心，支持AVS、AES指令集，而消極的一面一是關于熱設計功耗的，尤其是和Ivy Bridge對比如何，畢竟Trinity APU還是32nm工藝，二是CPU性能對比Llano究竟能提高多少，推土機的實力大家也都看到了。

以下是VR-Zone帶來的新情報：

首先，由于原始頻率最高都能達到3.8GHz，比現在提升了足足1GHz，Trinity的整體CPU性能確實會在絕大多數場合更快一些，而且緩存和內存控制器在帶寬、延遲方面的改進也可以彌補推土機的一些不足。

其次，CPU、GPU性能的提升可以在很多游戲中帶來50％左右的幀率提升，已經最強的集顯更加沒有對手，不但Ivy Bridge亞歷山大，NVIDIA的中低端顯卡也會感受到更大的沖擊。

然后，盡管制造工藝不變，GPU和內部互連總線也出現了很大變化，但消息來源指出，CPU、GPU兩方面的電源管理技術改進使得Trinity APU的整體熱設計功耗不會成為大問題。

最重要的是，現在幾乎可以百分之百地確認會有熱設計功耗17W的四核心版本，GPU也不會弱，具體就看頻率會是多少了。Intel極力推行超極本、蘋果新MacBook Air也不遠的同時，AMD能拿出這樣的產品尤為重要，GPU性能自然不用提，CPU性能也有望和比Ivy Bridge的雙核心四線程拼上一拼。

當然了，AMD必須趕在今年年中發(fā)布它并大量出貨才行，否則只停留在紙面上沒有任何意義。

最后，Trinity APU的成敗也決定著NVIDIA在處理器的前景。桌面臺式機就不說了，ARM平臺上高通和華為都有了更強的CPU、GPU，贏得了越來越多的設計，Tegra就不能只是在幻燈片上看起來很美了。