6月23日，中芯國際與華為、比利時微電子研究中心(imec)以及高通附屬公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.簽訂了合作協(xié)議，這四家公司將共同投資成立中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，新公司將致力于開發(fā)下一代CMOS工藝。

根據(jù)協(xié)議，中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司由中芯國際控股，華為、imec和高通持有部分股份，公司將基于imec的半導體技術(shù)，來開展14nm邏輯工藝量產(chǎn)的研發(fā)，項目將在中芯國際的生產(chǎn)線進行。

人事方面，中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士擔任法人代表，中芯國際副總裁俞少峰博士擔任總經(jīng)理。

值得一提的是，除了將產(chǎn)業(yè)鏈的上下游公司串聯(lián)之外，這四家公司打造的新項目還讓無晶圓半導體廠商(高通)間接參與到工藝研發(fā)的過程中。這對集成電路生產(chǎn)來說意義重大，可以縮短產(chǎn)品開發(fā)流程，同時可以加快先進工藝節(jié)點投片時間。

中芯國際董事長周子學、華為副總裁楚慶、imec商務(wù)與公共事業(yè)部執(zhí)行副總裁Ludo Deferm，Qualcomm Incorporated總裁德里克•阿博利共同出席了簽約儀式。此外，國家主席習近平、比利時國王菲利普共同見證了簽約儀式。