國外媒體報(bào)道，IBM宣布在芯片工藝上取得了一項(xiàng)重大突破，這家公司已經(jīng)成功研制出了7nm芯片樣品，這項(xiàng)技術(shù)最大的變革在于，其采用的是鍺硅材料以及極紫外(EUV)光刻技術(shù)。

根據(jù)最新的消息，這項(xiàng)技術(shù)由IBM、Global Foundries、三星和紐約州立大學(xué)理工學(xué)院納米工程系聯(lián)手完成，一共投資了30億美元。目前，這一技術(shù)還處于研究階段，如果得以實(shí)現(xiàn)，未來晶體管的通斷會(huì)更快，而且功耗也將隨之降低，根據(jù)IBM官方的說法，采用新材料及技術(shù)可以給芯片帶來50%的性能提升。

紐約州立大學(xué)納米科學(xué)與工程學(xué)院的Michael Liehr(左)和IBM的Bala Haranand(右)檢查新芯片的晶圓

IBM還表示，未來完全有可能研制出200億顆晶體管的微處理器。這一消息確實(shí)很令人振奮，不過需要注意的是，IBM已經(jīng)于日前將旗下芯片業(yè)務(wù)賣給Global Foundries，所以其相關(guān)技術(shù)都已授權(quán)給后者。

事實(shí)上，在14nm工藝之后，業(yè)界普遍認(rèn)為半導(dǎo)體工藝已經(jīng)逐漸停滯，與此同時(shí)大家也在質(zhì)疑存活了50年的摩爾定律是不是已經(jīng)過時(shí)了。

以英特爾為例，其早就宣稱有能力達(dá)到7nm的高度。但是結(jié)果呢，其最近基帶處理器接連出現(xiàn)跳票延遲推出，撇開7nm不說，其10nm在不久前已經(jīng)宣告了無限期跳票，這對一直在工藝上領(lǐng)先的英特爾來說確實(shí)有些難堪。除了英特爾，三星和臺(tái)積電兩家廠商也在逼近10nm這一難關(guān)，現(xiàn)在還不能斷言這是否是個(gè)死胡同，但14nm跨越到10nm確實(shí)是一個(gè)坎。

可以說，IBM通過全新的材料以及全新的技術(shù)已經(jīng)率先取得了突破，我們還可以繼續(xù)相信神奇的摩爾定律，更值得期待的是“藍(lán)色巨人”何時(shí)實(shí)現(xiàn)7nm的商用。