拓墣半導(dǎo)體研究中心對(duì)2013年的IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)做了預(yù)估。預(yù)估報(bào)告表示，明年除受益于智能型手機(jī)和平板的強(qiáng)勁成長(zhǎng)，相關(guān)應(yīng)用處理器芯片(AP)的需求將續(xù)強(qiáng)外，Wintel陣營(yíng)所推出的Ultrabook和Win 8的結(jié)合，也將帶動(dòng)包括觸控IC、高分辨率驅(qū)動(dòng)IC等有不錯(cuò)成長(zhǎng)。整體而言，明年IC設(shè)計(jì)估計(jì)仍會(huì)走出向上格局，預(yù)估2013年全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值可望年增6.1%，來到813.6億美元。

報(bào)告分析，今年受惠于智能型手機(jī)和平板熱賣，估計(jì)全球主要IC設(shè)計(jì)公司(除AMD和Marvell外)，營(yíng)收均能有10%以上的年增率，其中又以高通(Qualcomm)、海思的成長(zhǎng)最為顯著。展望明年，除了智能型手機(jī)和平板外，Ultrabook亦將成為推升芯片需求成長(zhǎng)的重要?jiǎng)幽苤?。拓墣估?jì)，Ultrabook明年出貨量可望大幅年增89%，達(dá)3100萬臺(tái)水平。

報(bào)告指出，明年需求較強(qiáng)勁的芯片類別包括，和Win 8關(guān)聯(lián)性高的觸控IC(估計(jì)明年出貨量年增率可達(dá)33%左右)，中小尺寸的高分辨率相關(guān)的驅(qū)動(dòng)IC或P-Gamma電源芯片，明年出貨量估計(jì)亦可達(dá)11%左右水平。此外，原本用于NB、顯示器、TV，能夠進(jìn)一步提升高畫質(zhì)影片觀賞效果的LVDS芯片，也將漸由省電性更佳的eDP時(shí)序控制芯片所取代，估計(jì)eDP時(shí)序控制芯片明年出貨量則可望大幅年增61%。

報(bào)告提醒，明年三星于IC設(shè)計(jì)業(yè)的2大動(dòng)作也將進(jìn)一步牽動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)的版圖挪移。首先，三星于今年7月并購英國(guó)單芯片無線通訊公司CSR，可說是完成客戶對(duì)其手機(jī)芯片「一站式采購」的最后一塊拼圖。從前三星的WiFi芯片需向博通(Broadcom)購買，如今不用，可說三星從手機(jī)內(nèi)部的DRAM、應(yīng)用處理器、NAND Flash、WiFi芯片，到手機(jī)屏幕的OLED都能全面自給自足，在生產(chǎn)成本上有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。

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