功率密度和輕負載效率的提高是關鍵問題，服務器，電信和AC-DC電源設計師。此外，在這些開關模式電源的同步整流（SMPS）設計要求符合成本效益的電源解決方案，最大限度地減少電路板空間，同時提高效率和降低功耗。仙童半導體公司（NYSE：FCS的）幫助設計者滿足這些電源設計挑戰(zhàn)與擴大了的PowerTrench?MOSFET的家庭。

中期電壓電源的MOSFET組合的一部分，這些設備進行了優(yōu)化相結合的一個小門電荷（QG），一個小的反向恢復電荷（QRR）和軟反向恢復體二極管，允許快速開關速度的電源開關。可在40V，60V和80V的評級，這些設備需要較少的緩沖電路的功耗，由于減少了競爭對手的解決方案，以15％的電壓尖峰優(yōu)化軟體二極管。

設備采用屏蔽柵硅技術，提供了電荷平衡，實現更高的功率密度，低振鈴和更好的光負載效率。通過使用這種技術，設備的同時減少駕駛的損失，增加電源效率，實現較低的優(yōu)點（QG型x圖的RDS）。

第一個可用的設備包括40V FDMS015N04B在Power56封裝提供80V FDMS039N08B，和60V FDP020N06B和80V FDP027N08B在TO-220 3引線封裝。

特點和優(yōu)點：

• 小封裝尺寸（Power56和TO-220 3鉛）系統規(guī)模最大的熱性能
• 降低QG型降低柵極驅動損耗
• 低QGD / Qgs比防止反過來提高了系統的可靠性的不良
• 低動態(tài)的寄生電容，以減少高頻應用的大門駕駛虧損
• 100％UIL的測試
• 符合RoHS

除了這些新的PowerTrench MOSFET的小號，增強新時代的中電壓MOSFET產品。該設備是全面的PowerTrench技術組合的一部分，是實現更高的能源效率，以滿足當今電子電氣和熱性能要求。