晶圓代工龍頭臺(tái)積電大動(dòng)作啟動(dòng)人員擴(kuò)編，為因應(yīng)蘋(píng)果訂單落袋、主力客戶賽靈思、超微等積極朝向先進(jìn)IC制程邁進(jìn)，臺(tái)積電近期從日月光、矽品及力成等封測(cè)業(yè)挖角，成立逾400人的封測(cè)部隊(duì)，全力揮軍3D IC高階封測(cè)市場(chǎng)、力拓版圖。

據(jù)了解，臺(tái)積電當(dāng)初爭(zhēng)取蘋(píng)果A5處理器，即因后段封測(cè)布局不如三星而敗陣，如今大動(dòng)作布建3D IC封測(cè)部隊(duì)，似乎透露臺(tái)積電爭(zhēng)取蘋(píng)果新一代處理器訂單已勝券在握。臺(tái)積電發(fā)言系統(tǒng)昨(12)日則強(qiáng)調(diào)，不針對(duì)個(gè)別客戶接單情況做評(píng)論。

據(jù)了解，由于蘋(píng)果訂單可望落袋，加上臺(tái)積電主力客戶包括賽靈思、超微、輝達(dá)、高通、德州儀器、邁威爾、Altera等，積極朝2.5D IC設(shè)計(jì)邁進(jìn)，臺(tái)積電為滿足客戶需求，正加速進(jìn)行人員擴(kuò)編行動(dòng)。

近期臺(tái)積電已直接從日月光、矽品及力成等封測(cè)大廠挖角，估計(jì)這批高階封測(cè)研發(fā)人員已達(dá)420人，且還在擴(kuò)充中。

近來(lái)在高階制程上，臺(tái)積電不惜砸重金擴(kuò)產(chǎn)。此外，臺(tái)積電為超越摩爾定律，由共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)暨執(zhí)行副總蔣尚義領(lǐng)軍的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，獨(dú)立發(fā)展高階封測(cè)技術(shù)，將改變臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來(lái)上下游垂直分工的生產(chǎn)模式。臺(tái)積電認(rèn)為，目前3D IC仍有很大的難度，初期將先切入以矽中介層(interposer)為架構(gòu)的2.5D IC封裝。

封測(cè)業(yè)研判，從臺(tái)積電擴(kuò)擴(kuò)編封測(cè)人員的行動(dòng)及時(shí)程來(lái)看，訂單掌握度似乎優(yōu)于預(yù)期，預(yù)估明年第2季會(huì)有不錯(cuò)成效，對(duì)封測(cè)雙雄將帶來(lái)沖擊。

封測(cè)廠商將不同功能的芯片，以并排的方式整合成1顆，就是所謂的2D IC。3D IC則是更進(jìn)階的技術(shù)，業(yè)者將不同功能的芯片，用垂直堆疊方式，然后用矽鉆孔(TSV)技術(shù)，將不同芯片的電路整合，有效縮短金屬導(dǎo)線長(zhǎng)度及聯(lián)機(jī)電阻，就象是在平地上蓋房子一樣。由于減少芯片面積，使得3D IC具有低功耗、高整合度及高效能等特性，符合電子產(chǎn)品追求輕薄短小的新趨勢(shì)。

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