近日，英特爾公司宣布與ASML控股公司簽署一系列價值總計33億歐元（約41億美元）的協(xié)議，以加速450毫米晶圓技術(shù)和超紫外線（EUV）光刻技術(shù)的開發(fā)，力爭提前兩年實現(xiàn)支持這些技術(shù)的光刻設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化應用。

英特爾為此加入了一個多方開發(fā)計劃，包括為ASML的相關(guān)研發(fā)項目提供現(xiàn)金支持以及對ASML進行股權(quán)投資。通過這項計劃，英特爾將持有總計15%的ASML流通股，股權(quán)投資總計25億歐元（約31億美元）。英特爾高級副總裁兼首席運營官BrianKrzanich表示：“歷史上晶圓尺寸的每一次升級都將晶片成本降低了30%~40%，我們預計從目前標準的300毫米晶圓過渡到更大的450毫米晶圓將帶來類似的效益。”據(jù)悉，這項計劃的兩個階段均需要滿足標準的交易完成條件，包括監(jiān)管部門的批準。

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