日前，ARM、臺積電宣布達成長期合作協(xié)議，主要是關于未來7nm FinFET工藝方面的。雖然具體細節(jié)沒有披露，但是外媒已經開始YY這對蘋果的影響了。

臺積電目前量產的工藝是16nm FinFET，與三星14nm FinFET共同為蘋果代工iPhone 6S A9處理器。

今年秋天我們將看到iPhone 7，處理器有望升級至A10，據稱已經完全外包給臺積電，但工藝必然還是16nm。

因為臺積電要到今年底才會拿出10nm FinFET工藝，再考慮到良品率、產能提升進度，以及芯片產品設計流程，明年的iPhone 7S A11處理器正好用上。

更進一步地，臺積電野心勃勃得要在2017年底搞定7nm FinFET，如果一切順利2018年年中前后就可以大規(guī)模量產，那么正好趕上后年的iPhone 8 A12處理器。

根據不久前的消息，蘋果還計劃將iPhone的屏幕擴大到5.8寸，并且引入OLED面板，三星、LG、JDI集體提供，但是極有可能要到2018年才會時間，也是iPhone 8。

5.8寸的OLED屏幕，7nm工藝的處理器，這樣的iPhone 8是不是會讓你怦然心動呢?