毋庸置疑，微軟HoloLens增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭盔的外觀設(shè)計(jì)非常地炫酷。實(shí)際上，它的硬件配置也是十分地拉風(fēng)。近日，微軟透露，HoloLens配備強(qiáng)大的24核處理器，每秒可以執(zhí)行上萬億次的操作。

周一，在美國(guó)加州庫(kù)比蒂諾市舉行的HotChips大會(huì)上，微軟公布了Holographic Processing Unit(HPU)芯片的細(xì)節(jié)。據(jù)悉，HPU芯片采用28nm制造工藝，擁有24個(gè)核心。相比較之下，同類型的消費(fèi)者類計(jì)算機(jī)中最多配備8個(gè)核心。更重要的是，HPU芯片擁有大約6500萬個(gè)邏輯門、8MB SRAM緩存和1GB DDR3 RAM，而它的封裝尺寸僅為12毫米 x 12毫米。

HPU可以處理HoloLens的所有環(huán)境感測(cè)和其他必要輸入與輸出。它還可以從傳感器聚集數(shù)據(jù)，并可處理佩戴者的手勢(shì)。在操作過程中，HPU的每個(gè)核心都會(huì)專注于特定的任務(wù)。

另外，HoloLens還包括一個(gè)低功耗系統(tǒng)級(jí)芯片，它可以在Windows 10中運(yùn)行，并與HPU共同支持增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)。因此，當(dāng)你下一次再體驗(yàn)HoloLens的時(shí)候，你要記住，你臉上正在佩戴著一臺(tái)超級(jí)計(jì)算機(jī)。