有消息稱，下一代iPhone(下稱iPhone 8)的金屬邊框將采用不銹鋼鍛造工法，而并非CNC切割(數(shù)控等離子、火焰切割)。

此外，iPhone 8的不銹鋼邊框訂單將打破由富士康通吃的局面，美國供應商捷普(Jabil)也可能成為供應商之一。

知情人士稱，iPhone 8將不再采用鋁質金屬背蓋，而是改用兩面強化玻璃、中間為金屬邊框的設計。其中，金屬邊框為不銹鋼材質，且采用鍛造工法，以此提高強度，并節(jié)省材料成本與后段加工時間。

事實上，這并非iPhone首次采用不銹鋼邊框。早在2010年，iPhone 4就已經(jīng)采用這種設計，但采用的是CNC切割技術。當時的邊框供應商為富士康和捷普。捷普為全球三大電子合約制造服務商，此次iPhone 8改用不銹鋼邊框后，捷普可能再次成為iPhone零部件供應商。

根據(jù)當前已有的消息，蘋果明年很可能推出三款iPhone，屏幕尺寸分別為4.7英寸、5.0英寸(或5.2英寸)和5.5英寸。其中，5英寸iPhone可能配備縱向排列的雙攝像頭。