高通在2017年美國消費(fèi)性電子展(CES)展上公布最新旗艦行動處理器Snapdragon 835的更多細(xì)節(jié)。這款芯片采用三星電子(Samsung Electronics)10納米FinFET制程，內(nèi)含逾30億個晶體管，體積則比820小35%，而且更省電、效能更強(qiáng)。Snapdragon 835雖為強(qiáng)大的系統(tǒng)單芯片(SoC)，但感覺更象是進(jìn)化型而非革命型產(chǎn)品，而加強(qiáng)支持雙鏡頭技術(shù)的Spectra 180 ISP可能是最大賣點(diǎn)。

據(jù)報導(dǎo)，Snapdragon 835采用的Kryo 280 CPU實(shí)際上并非高通的定制核心，而是使用最新Built On ARM Cortex技術(shù)打造的首款CPU。Kryo 280有效率核心和性能核心兩個叢集。高通雖未透露細(xì)節(jié)，但其性能核心似乎為Cortex A72，而非Cortex A73。

報導(dǎo)認(rèn)為，原因可能是性能核心的最高時脈為2.45 GHz，低于Cortex A73的最高時脈。因此高通可能要求安謀(ARM)針對其Cortex A72核心設(shè)計進(jìn)行修改。但高通也可能使用Cortex A73，但選擇較低的時脈以提升電池效率。此外，高通亦可能在2017年底推出時脈更高的Snapdragon 836，如同2016年的Snapdragon 820和821。

另一方面，Snapdragon 836的效率核心很可能采用Cortex A53，最高時脈則為1.9GHz。

繪圖處理器(GPU)

Snapdragon 835的Adreno 540 GPU完全支持OpenGL ES 3.2、Vulkan、DirectX 12、Renderscript和OpenCL 2.0。高通聲稱其GPU比上一代芯片快25%，但用戶可能難以區(qū)別其中差異。

數(shù)字信號處理器(DSP)

高通于2016年首度推出Hexagon DSP，但高通并未說明Hexagon 682在Snapdragon 835上的實(shí)際應(yīng)用。Hexagon DSP可與CPU或GPU并行運(yùn)行，以提升CPU和GPU在特定任務(wù)上的效率。

此外，Snapdragon 835還有兩個額外的DSP核心。其中1個核心用于處理內(nèi)建的X16 LTE Modem;另個始終開啟的低功率核心All-Ways Aware Hub則用于執(zhí)行追蹤步數(shù)、Wi-Fi等低功率任務(wù)。

Hexagon DSP也將在虛擬實(shí)境(VR)應(yīng)用中發(fā)揮作用。VR應(yīng)用的頭部追蹤功能將由Hexagon DSP完成，而加速計和陀螺儀資料將由上述的All-Ways Aware Hub處理。高通表示，使用DSP可降低功耗。DSP還將用于擴(kuò)增實(shí)境(AR)應(yīng)用的眼球追蹤功能。

圖像信號處理器(ISP)

Snapdragon 835也內(nèi)建Spectra 180 ISP。這款芯片目前支持3，200萬畫素鏡頭或或兩個1，600萬畫素鏡頭。此外，高通還提升對混合自動對焦系統(tǒng)的支持，以及改善動態(tài)范圍成像(HDR)攝影和攝像的快門延遲問題。

報導(dǎo)認(rèn)為，Snapdragon 835雖為強(qiáng)大的SoC，但更象是進(jìn)化而非革命。高通雖已強(qiáng)化VR功能，卻仍難達(dá)到Oculus或HTC Vive同等水平。Snapdragon 835應(yīng)在智能手機(jī)上追求更低功耗的VR功能，而非更好的VR畫質(zhì)。

Snapdragon 835的Spectra 180 ISP可能是其最大賣點(diǎn)。智能型手機(jī)廠商已積極采用雙鏡頭，而混合自動對焦也開始流行。此外，Snapdragon 835支持HDR錄像，拍HDR相片也更快。高通甚至還為Snapdragon 835的單/雙鏡頭模塊提供參考設(shè)計，以協(xié)助手機(jī)制造商提升手機(jī)上的鏡頭功能。

報導(dǎo)認(rèn)為，Snapdragon 835的關(guān)鍵字是效率，而非VR、AR或機(jī)器學(xué)習(xí)。據(jù)報導(dǎo)，高通花了大量時間提升Cortex A53叢集的資源利用效率。原因在于手機(jī)更常使用此叢集而非性能叢集。