對于硬盤容量，我想多數(shù)人肯定都喜歡“容量大、速度快、價格低”的產(chǎn)品。而機(jī)械盤似乎除了單位容量價格便宜，另外兩方面相對SSD已然完全喪失了優(yōu)勢。據(jù)外媒報道，東芝今天宣布正式出貨BiCS FLASH 3D閃存，采用64層堆疊，單晶粒容量512Gb(64GB，TLC),相對于上一代48層256Gb，容量密度提升了65%，這樣封裝閃存芯片的最高容量將達(dá)到960GB。

換句話說，只需要兩顆芯片，就能造出近2TB容量的單面M.2 SSD，而且成本更低。

不過，目前，64層3D閃存(512Gb)仍是試樣出貨，但64層(256Gb)已經(jīng)量產(chǎn)。

如此以來，今后500GB~2TB的SSD將漸漸成為主流，120GB/240GB逐步淘汰。

值得一提的是，東芝目前正計劃出手半導(dǎo)體閃存業(yè)務(wù)，考慮到該司做假賬的“案底”，新品的利好消息是否有其它用意也耐人尋味。