盡管臺積電10nm工藝屢屢傳出良率不佳的消息，但天字一號代工廠的實力大家還是很有信心的，比如聯(lián)發(fā)科，就會在7nm工藝節(jié)點上繼續(xù)找臺積電代工。

臺積電10nm工藝已經(jīng)投入量產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科Helio X30、華為麒麟970、蘋果A11等都是大客戶，而三星10nm拿下了高通驍龍835。

Helio X30首次采用三種CPU架構(gòu)混合設(shè)計，規(guī)格空前強大，是聯(lián)發(fā)科押寶未來的關(guān)鍵，但是據(jù)報道，臺積電10nm的良品率還不到三星的1/10，產(chǎn)能也沒上來。

不過對于這類報道，臺積電和聯(lián)發(fā)科都堅決否認(rèn)。

聯(lián)發(fā)科稱，Helio X30已經(jīng)投入量產(chǎn)，相關(guān)設(shè)備將在今年第二季度面世。

而對于未來工藝，臺積電十分激進(jìn)，計劃今年第二季度就風(fēng)險性試產(chǎn)7nm，2018年量產(chǎn)，而在2019年下半年就會試產(chǎn)5nm。

按照最新報道，聯(lián)發(fā)科的7nm工藝旗艦將首次集成12個CPU核心，比現(xiàn)在的Helio X30又多出兩個，但具體設(shè)計還不清楚，或許還是至少三個叢簇。

看來，聯(lián)發(fā)科在超多核心這條路上是要走到黑了。