當(dāng)臺(tái)積電、三星大張旗鼓地進(jìn)軍10nm并紛紛宣布投入量產(chǎn)的時(shí)候，一向?qū)⒆钕冗M(jìn)半導(dǎo)體工藝視為最大武器的Intel卻沉默了，10nm一再推遲，而且產(chǎn)品策略也將發(fā)生變化。

據(jù)最新情報(bào)，Intel 10nm工藝的量產(chǎn)設(shè)備將在2017年下半年準(zhǔn)備就緒，但至今仍未解決新工藝良品率不佳的難題，原有計(jì)劃可能會(huì)被迫推遲。

業(yè)內(nèi)人士估計(jì)，Intel 10nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間或許會(huì)向后順延兩三個(gè)月，能不能趕在今年投產(chǎn)還是未知數(shù)。

Intel數(shù)據(jù)中心事業(yè)部主管Diane Bryant則透露，過去的新工藝都是以生產(chǎn)PC芯片優(yōu)先，而在未來，最先進(jìn)的工藝將首先用于數(shù)據(jù)中心的Xeon芯片。

Intel對(duì)于服務(wù)器市場(chǎng)的把控更加自如，那里利潤也更高，要知道一款桌面處理器只能賣幾百美元，Xeon可是能輕松好幾千，最高逼近1萬美元。

Xeon以往之所以不首先采用新工藝，主要是出貨量不足以平衡成本，而且Xeon尺寸偏大，良品率不容易控制，不過隨著封裝技術(shù)的成熟，Intel已經(jīng)可以調(diào)整優(yōu)先級(jí)了。