積電TSMC是全球最大的晶圓代工公司，2016年?duì)I收接近300億美元，占據(jù)全球代工市場60%的份額，這主要得歸功于他們在先進(jìn)制程工藝上的領(lǐng)先，這幾年來他們的28nm、20nm及16nm工藝功不可沒。在下一代HPC芯片市場上，TSMC也有可能搶奪更多機(jī)會，包括NVIDIA、高通的新一代高性能計(jì)算芯片都會使用TSMC的16nm、12nm或者10nm工藝，有意思的是NVIDIA去年公布的Xavier SoC處理器現(xiàn)在說是使用12nm工藝，但去年發(fā)布時(shí)NVIDIA提到它是16nm工藝的。

報(bào)道稱，TSMC最近獲得了NVIDIA及高通的新一代HPC芯片訂單，主要包括：

·高通的Centriq 2400處理器，48核ARM架構(gòu)，使用的是TSMC的10nm工藝(高通10nm手機(jī)處理器是三星代工，服務(wù)器版又轉(zhuǎn)回TSMC了)。

·NVIDIA最近發(fā)布的Jetson X2平臺的Tegra處理器，CPU是4個(gè)A57+2個(gè)丹佛核心組成，GPU則是256個(gè)Pascal架構(gòu)CUDA核心，使用的是16nm FinFET工藝。

·NVIDIA新一代Volta GPU，這個(gè)主要是用于Xavier SoC處理器的，針對自動駕駛及AI運(yùn)算市場，它將使用TSMC的12nm工藝。

TSMC的12nm工藝跟GlobalFoundries的12nm FD-SOI工藝不同，它實(shí)際上是現(xiàn)有16nm工藝的改進(jìn)版，TSMC的16nm已經(jīng)有標(biāo)準(zhǔn)版、Plus及FPC三個(gè)改良版，而12nm原本是作為第四種改進(jìn)版的，具有更低的漏電流及成本，但是TSMC最終決定改個(gè)名字——說白了其實(shí)TSMC的12nm還是營銷做的好，16nm工藝優(yōu)化版改個(gè)名而已，畢竟GF都出了12nm FD-SOI工藝了，TSMC覺得自己不能吃虧。

至于原文說的這個(gè)Volta GPU和Xavier處理器，去年歐洲的GTC大會上NVIDIA宣布它是基于16nm FinFET工藝的，但是現(xiàn)在來看很有可能使用12nm工藝，畢竟Volta GPU發(fā)布時(shí)間還早，最快也是今年底在HPC市場等市場才能首發(fā)，消費(fèi)級的得是2018年春季了。