智能手機(jī)行業(yè)國內(nèi)的競爭日趨激烈，不光要面對本土企業(yè)在同一緯度上的競爭，還要頂?shù)米碜試H品牌更高緯度的打擊。為了能夠在競爭中謀得一席之地，國產(chǎn)手機(jī)廠商不得不全面出擊，不僅在智能手機(jī)的設(shè)計制造商挖空心思，在供應(yīng)鏈的層面，也要有所作為。

在智能手機(jī)上游供應(yīng)鏈中，核心處理器是重中之重。就在不久前，小米發(fā)布了自己的處理器，松果澎湃S1，成為繼蘋果、三星、華為之后，第四家能夠自助研發(fā)處理器的手機(jī)廠商。

其實如果更深入的看小米的松果處理器，你會發(fā)現(xiàn)，在松果處理器的研發(fā)上，芯片核心的基礎(chǔ)代碼以及技術(shù)是聯(lián)芯的架構(gòu)，小米只是在此基礎(chǔ)之上進(jìn)行設(shè)計和集成。在底層平臺已經(jīng)搭建好的基礎(chǔ)上，小米沒有多少創(chuàng)新的空間可言。而且澎湃S1處理器采用的是28nm制程的A53架構(gòu)，和高通10nm驍龍835存在巨大的技術(shù)代差，更不要說已經(jīng)在研究中的7nm制程。

那為什么小米明知道自己的處理器一問世就要面臨如此大的技術(shù)代差，依然要投入巨大的資金和精力呢?要知道，國產(chǎn)手機(jī)廠商中，即便是OPPO、vivo也沒敢將自主芯片提上日程。究其原因，還是因為小米更早的看到了未來競爭中核心戰(zhàn)場的位置，并且有足夠的膽識和氣魄在這個行業(yè)王冠位置的競爭上孤注一擲。

所以下面要說的，就是在芯片這個行業(yè)王冠位置的競爭中，國內(nèi)廠商面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

芯片行業(yè)深似海，國產(chǎn)芯片仍需努力

芯片，也就是集成電路的載體，是集成電路經(jīng)過設(shè)計、制造、封裝、測試后的結(jié)果。我們通常所說的芯片行業(yè)、集成電路行業(yè)、IC行業(yè)，基本都是一個意思。根據(jù)芯片從無到有的過程，產(chǎn)業(yè)鏈分為上游、中游和下游三個階段，相應(yīng)地，企業(yè)也大致分為設(shè)計企業(yè)、IC制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)。比如我們常見的高通和聯(lián)發(fā)科就是著名的IC設(shè)計廠商，而臺積電則屬于IC制造代工領(lǐng)域。

國內(nèi)芯片目前依然處在主要依賴進(jìn)口的狀態(tài)中。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2016年中國集成電路進(jìn)口額高達(dá)2271億美元，連續(xù)4年進(jìn)口額超過2000億美元。而與此同時，中國每年消費的芯片價值超過1千億美元，占全球出貨總量的近1/3，但中國芯片產(chǎn)值卻僅占全球的6%～7%。也正式因為如此，國內(nèi)不管是政府還是行業(yè)內(nèi)部，都存在強烈的發(fā)展芯片行業(yè)的意愿。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元，同比增長20.1%。其中，IC設(shè)計業(yè)銷售額為1644.3億元，首次超越封測業(yè)，成為設(shè)計、制造、封測三業(yè)中狀元。

而在此前，因為芯片封裝與測試環(huán)節(jié)在整個產(chǎn)業(yè)鏈中屬于相對技術(shù)壁壘較低，，對人力成本要求比較高，所以這一塊也順理成章變成國內(nèi)廠商在產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展最快的一環(huán)。如今國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)超越封測業(yè)，側(cè)面反映出國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈在趨于正常。

不過與設(shè)計相反的，國內(nèi)的IC制造業(yè)卻依然存在巨大缺口。以臺灣地區(qū)為例，因為芯片業(yè)的強勢地位，臺灣號稱“硅島”，不過自2016年第二季起，大陸半導(dǎo)體設(shè)計單季的產(chǎn)值就已超越臺灣地區(qū)。而從IC制造業(yè)類目來看，臺灣地區(qū)IC制造產(chǎn)值近約2960億元人民幣，仍相當(dāng)于大陸IC制造規(guī)模的2.6倍余。

另一方面，即便是在IC設(shè)計領(lǐng)域，高端IC設(shè)計國內(nèi)依然業(yè)是舉步維艱。在國產(chǎn)芯片發(fā)展初期，國內(nèi)IC設(shè)計公司的主要盈利方式還是靠政府采購和行業(yè)用戶。高端的IC設(shè)計企業(yè)很難有盈利可言?？砍醋?ldquo;添補國內(nèi)芯片空白”為主，并以此為籌碼向政府尋求從資金到采購各方面的扶持，這種反市場規(guī)律的投機(jī)做法讓我們走了不少彎路。

到了現(xiàn)在，高端IC設(shè)計依然是我們的短板，由于我國芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)的劣勢比較明顯，相對于國際同行而言，還是缺乏真正的競爭實力。以目前國內(nèi)前幾大IC設(shè)計公司為例，海思半導(dǎo)體、中興微電子、智芯微電子的背后分別是華為技術(shù)、中興通訊、國家電網(wǎng)，這些本身就很強大的企業(yè)為其子公司背書，對這些IC設(shè)計公司的營收也有很大影響。

所以事實上，國內(nèi)芯片行業(yè)在各個領(lǐng)域都依然存在較大的缺口，即便現(xiàn)在已經(jīng)到了國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展的最好的時候，還是并不足以添補我們的空白，前路任重道遠(yuǎn)，國產(chǎn)芯片仍需努力。

國產(chǎn)智能手機(jī)必須跨過自主芯片的坎

對于智能手機(jī)行業(yè)而言，想要在未來的競爭中繼續(xù)保持活力，芯片依然是離不開的話題;而國內(nèi)芯片行業(yè)能否實現(xiàn)逆襲，對未來國產(chǎn)手機(jī)的意義就顯得更為重大。

國產(chǎn)手機(jī)銷量不斷上升，熱鬧的背后利潤率卻一直是一個尷尬的話題，這其中除了沒有足夠的品牌溢價支撐外，缺乏自主芯片也是很大的原因?；氐叫∶椎乃晒幚砥魃?，雖然目前這還只是處于起步階段，但是正確的方向比埋頭苦干要更為明智。

近期高通就在為驍龍做品牌再設(shè)計，未來發(fā)布的驍龍不再是處理器，而將被稱作驍龍移動平臺，雖然現(xiàn)狀無法預(yù)知最終效果如何，但這可以看做是高通這個行業(yè)領(lǐng)跑者對于未來芯片行業(yè)的態(tài)度。

國內(nèi)手機(jī)廠商也并不會滿足于僅僅是制造手機(jī)，不管是華為還是小米，在其他智能硬件方面也都不遺余力的做開拓，這其中更離不開自助芯片的帶動，畢竟作為硬件的開發(fā)者，沒有哪個第三方芯片公司比它們更了解自己的用戶需求和產(chǎn)品性能、規(guī)劃，而且始終受制于人也是一個目標(biāo)遠(yuǎn)大的公司無法接受的。

從這個角度來講，國產(chǎn)智能手機(jī)行業(yè)，除了華為和小米之外，還需要更高的預(yù)見力和執(zhí)行力，如果僅僅滿足于現(xiàn)狀的話，不進(jìn)則退將就不是危言聳聽了。