今年1月，蘋果公司曾向美國加州地方法院提起訴訟，公開指責(zé)高通不公平收取過高的專利授權(quán)費，并向其索賠十億美元。對此，高通于4月10號正式向法院提交答辯狀，正式公開作出回應(yīng)，其不但否認了蘋果在1月份訴訟中提出的“每一條指控”，同時還發(fā)起了對蘋果公司的反訴。

眾所周知，蘋果與高通之間的關(guān)系，可以說是弓在玄上，劍拔弩張。一個是手機行業(yè)的巨頭，一個是芯片行業(yè)的巨頭，兩方已經(jīng)陷入了持久而激烈的專利糾紛，好戲如今正式上演。由于高通手里掌握著大量的專利技術(shù)，尤其是手機通信方面，因此即使是蘋果，也需要每年向高通支付高昂的專利費。其中，蘋果iPhone和iPad中的處理器芯片雖為自主設(shè)計，但仍會從高通采購芯片，用于連接4G LTE或其他類型的移動網(wǎng)絡(luò)。

對于蘋果與高通之間的隔閡，從蘋果開始提高Intel基帶在iPhone中的占比就可以嗅探出，他們和高通的關(guān)系正變得微妙。果不其然，雙方之前表面上一片平靜相安無事，終究還是逃不過最后對簿公堂的結(jié)局。蘋果在美起訴高通，認為高通壟斷無線芯片市場，表示“其收取的費用是其他開發(fā)商的5倍，而且蘋果開發(fā)的新技術(shù)越多，高通收取的費用就越多，為了報復(fù)蘋果與FTC合作，高通還非法扣留了原本承諾退換的價值10億美元的專利使用權(quán)費用。”

對此，高通拒不認賬，還向法院提交了長達139頁的狀紙，認為蘋果不但錯了，而且違反了雙方簽訂的合同。高通的措辭非常生氣，條分縷析蘋果的“流氓行徑”，包括干擾雙方的長期協(xié)議、配合監(jiān)管部門攻擊高通業(yè)務(wù)并發(fā)表不實言論、屏蔽iPhone 7中高通基帶的性能、不允許高通強調(diào)相較Intel基帶的優(yōu)越性等。

不僅如此，高通還高調(diào)指出：“如果不是依靠高通的核心蜂窩通信技術(shù)，蘋果公司不可能打造出如此成功的iPhone系列手機，也不可能因此成為世界上盈利能力最強的公司并獲取全智能手機行業(yè)超過90%的利潤。”也就是說，蘋果當(dāng)初要是沒有高通在技術(shù)上給予的支持，不可能會獲得今天的巨大成就，而蘋果起訴高通的“流氓行徑”，明顯就是“忘恩負義”之舉。

關(guān)于兩大巨頭之間的專利糾紛案，有業(yè)內(nèi)專家從另外一個角度指出：“蘋果發(fā)起這樣一場訴訟，很大程度說明了不是意在高通與蘋果之間專利授權(quán)費用，其實是劍指高通和全球眾多手機廠商的合作，希望把安卓系統(tǒng)給打死，或者至少讓這個體系非常不舒服，為自己開拓更大的生存空間。”

由此可見，蘋果也算得上“處心積慮”。就目前而言，中國企業(yè)作為新生代手機廠商在全球異軍突起，不斷的蠶食著越來越多的市場份額。其中不可或缺的就是高通在背后提供的技術(shù)支持，尤其是近三年來，中國企業(yè)強勢進攻中高端市場，高通的驍龍芯片起了巨大作用，為國產(chǎn)手機的高品質(zhì)提供了保證。此外，長期以來，高通對于新興的手機企業(yè)一直大力支持的，其商業(yè)模式更利于新興企業(yè)的發(fā)展。

綜上所述，蘋果與高通之間的專利糾紛，并不像表面看上去那么簡單，其背后牽扯到了更多不為人知的商業(yè)利益。針對高通的發(fā)訴，蘋果發(fā)起了一系列的政府公關(guān)攻勢，試圖推翻其賴以生存的商業(yè)模式。而高通在通訊界“橫行”三十多年，較量過的對手多如牛毛，肯定不能輕易就被蘋果打敗，因此這兩大巨頭的“專利大戰(zhàn)”，恐怕還要持續(xù)很久，我們將持續(xù)關(guān)注!