隨著手持移動(dòng)設(shè)備的硬件迅速發(fā)展，以現(xiàn)有的高端 Cortex-A15 架構(gòu)來(lái)看，最高頻率可達(dá) 2.5 GHz 與支持最多 1TB 的內(nèi)存所帶來(lái)的總線帶寬需求相當(dāng)驚人。雖然現(xiàn)有的內(nèi)存帶寬仍足以滿足需求，但在帶寬與省電性上還是有繼續(xù)改進(jìn)的必要，內(nèi)存大廠 Samsung 今日在其 Samsung Mobile Solutions Forum 中宣布可供行動(dòng)裝置使用的 30 奈米制程 2GB LPDDR3 內(nèi)存已可進(jìn)入量產(chǎn)階段。LPDDR3 內(nèi)存每個(gè)針腳的 I/O 傳輸量可達(dá) 1,600Mbps，在以雙信道模式運(yùn)作下，總線帶寬可達(dá) 12.8GB/s，總體來(lái)說(shuō)多出前代架構(gòu) 50% 的傳輸能力。

此外，Samsung 也宣布將開(kāi)始量產(chǎn) 128GB eMMC 閃存芯片，預(yù)計(jì)可以進(jìn)一步縮小并推升 SSD 的體積與容量，雖然這兩個(gè)產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)階段，但用上最新內(nèi)存芯片的 SSD 大概我們一般人也買(mǎi)不起，且目前已知的最新旗艦機(jī)款也仍然是采用 LPDDR2 內(nèi)存，之后會(huì)配置在哪些機(jī)種上也還不能確定，不過(guò)隨著之前 Samsung Exynos 5 Dual 技術(shù)白皮書(shū)公布的內(nèi)容來(lái)看，想必是指日可待的。