硬件工程師最最最重要的心態(tài)，是“嚴謹”。不犯錯誤。

軟件決定項目活不活，硬件決定項目死不死。

因為硬件的迭代時間很長，重新做一個版本，少則十天半個月，多則一兩個月，制板、買物料、生產(chǎn)的成本也很高。如果批量故障帶來的損失極大，如果發(fā)到客戶手上出線問題了，軟件還能升級一下，硬件就只能召回了。像三星電池起火事件中，三星沒有別的選擇，只能選擇停售、召回，帶來的是幾百萬臺的庫存，外加幾百萬套的原材料，還有在改正過程中少賣出去的數(shù)量。

我們十多年前遇到過一個GPIO口用錯了的小問題。等到發(fā)現(xiàn)的時候，產(chǎn)品已經(jīng)生產(chǎn)出來了。不多，就一萬臺。沒辦法啊，一萬臺產(chǎn)品也價值幾百萬，不能丟掉啊。偏偏這個GPIO口又不受軟件控制，升級軟件解決不了問題，只能手工改硬件。于是我親自帶隊，組織了近十號工程師，自己去產(chǎn)線組成了一條維修流水線，花了足足一周的時間，把堆滿一間屋的成品，拆機、維修、測試、重裝搞了一遍。一萬臺機器堆滿一間屋，一臺一臺的手工維修，回想起來都會做噩夢。

有些人會問，為什么工廠不給你維修?不是工廠原因造成的錯誤，工廠一般愿意抽調(diào)正常生產(chǎn)中的維修工人來干這個活的，并且返修造成的產(chǎn)品報廢，工廠是不承擔的。

后來還有個項目也遇到量產(chǎn)問題，是當時Android還沒出來的時候做的一款Windows mobile的智能手機。問題原因很簡單，藍牙和GSM的26M的晶體貼反了(兩顆負載電容不同)。各種陰差陽錯，導致試產(chǎn)的時候是對的，量產(chǎn)的時候錯了。等到貼片廠貼了3000片主板出來，才發(fā)現(xiàn)這個問題。不修信號太差了，幾乎不能用，只能返修?？赡艽蠹矣X得對換兩顆小元器件挺簡單的，但這個不一樣，兩顆晶體都在屏蔽罩里面，而屏蔽罩是焊在主板上的。這就需要先拆開屏蔽蓋，然后把晶體兌換了，再把屏蔽蓋焊回去。最要命的是，要把屏蔽蓋拆下來和焊回去，幾乎需要把整個電路板都加熱到焊錫的熔點以上，也就是說，這個過程中手抖一下，就能碰掉一大片元器件，或者把某個BGA芯片碰歪了。哪怕你穩(wěn)如泰山，背面的元器件也很容易掉下來。

最終結(jié)果，花了幾萬塊，1個月的時間，報廢了超過10%的電路板，把其他的搶救回來了。一塊電路板當時價值600塊。總的損失，當年夠在深圳買套房子了。

每個做產(chǎn)品開發(fā)的公司，都會遇到無數(shù)的坑，各種你想的到的想不到的地方都有可能犯錯，各種光怪陸離的問題都會發(fā)生，這也就是為什么做智能硬件產(chǎn)品，做的人很多，做成功的人極少。

所以搞硬件，一定要戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢如履薄冰，每一個細節(jié)都要處理好，盡量不要犯錯誤，尤其不能犯低級錯誤。