6G太赫茲通信的EMC新課題，0.1-10THz頻段的天線-封裝-電路協(xié)同設計方法

隨著6G通信技術向0.1-10THz頻段加速演進，太赫茲通信憑借其超高速率、超大帶寬和極低時延的特性，成為支撐全息通信、空天地海一體化網(wǎng)絡等前沿場景的核心技術。然而，太赫茲頻段的電磁特性對電磁兼容性(EMC)設計提出了全新挑戰(zhàn)：高頻段下分子吸收效應顯著、路徑損耗劇增，同時天線尺寸微縮化與電路集成度提升導致電磁干擾(EMI)問題復雜化。在此背景下，天線-封裝-電路的協(xié)同設計成為突破EMC瓶頸的關鍵路徑，其技術融合深度直接決定6G設備的性能上限。

超寬帶通信的射頻前端創(chuàng)新，基于LTCC技術的0.1-10GHz低噪聲放大器設計的方法

超寬帶通信技術向0.1-10GHz頻段加速拓展，射頻前端的核心組件——低噪聲放大器(LNA)正面臨前所未有的設計挑戰(zhàn)。高頻段信號衰減、多模共存干擾、系統(tǒng)級集成需求三大矛盾交織，迫使傳統(tǒng)設計范式向三維異構集成與智能射頻架構轉(zhuǎn)型。基于低溫共燒陶瓷(LTCC)技術的創(chuàng)新設計，通過材料、工藝與電路拓撲的協(xié)同優(yōu)化，為超寬帶LNA的突破性發(fā)展提供了關鍵路徑。

Wi-Fi 7關鍵技術解析：320MHz信道下的MIMO-OFDM同步算法與硬件加速設計

在Wi-Fi 7標準推動無線通信邁向46Gbps理論速率的進程中，320MHz超寬信道與MIMO-OFDM技術的深度融合成為核心突破點。這項技術革新不僅需要突破傳統(tǒng)同步算法的物理層限制，更需通過硬件加速設計實現(xiàn)從實驗室到商用場景的跨越。本文將從時頻同步機制、MIMO-OFDM系統(tǒng)優(yōu)化、硬件加速架構三個維度，解析Wi-Fi 7在320MHz信道下的技術實現(xiàn)路徑。

5G毫米波前端模組設計挑戰(zhàn)，SIW濾波器和GaN功放的級聯(lián)匹配與互調(diào)抑制

5G毫米波技術憑借其超寬帶寬、低時延和高容量特性，成為支撐未來智能社會通信需求的核心載體。然而，毫米波頻段(24.25-52.6GHz)的高頻特性導致信號傳播損耗顯著增加，路徑損耗較Sub-6GHz頻段高出17dB以上，且易受人體遮擋、雨衰等環(huán)境因素影響。這一技術瓶頸迫使前端模組設計必須突破傳統(tǒng)架構，在毫米波天線陣列、射頻前端器件集成及信號完整性管理等方面實現(xiàn)系統(tǒng)性創(chuàng)新。

傳輸媒體面臨的挑戰(zhàn)與未來趨勢

傳輸媒體的關鍵性能指標與選擇策略

有線傳輸媒體的技術特性與應用

傳輸媒體的定義與分類體系

吞吐量在不同領域的應用與挑戰(zhàn)

吞吐量優(yōu)化策略與實踐

吞吐量的測量方法與工具

影響吞吐量的關鍵因素

數(shù)字比特流的典型應用場景

數(shù)字比特流的傳輸與處理

數(shù)字比特流的編碼與調(diào)制