OLED產(chǎn)業(yè)迎來“黃金十年”,中國成全球OLED戰(zhàn)略基地

眾所周知，隨著5G時代的到來，OLED產(chǎn)業(yè)有望迎來“黃金十年”。不同于3G、4G時代人與人的溝通方式，5G更偏向于以“物”為中心，讓任何物體都有可能成為智能終端，這使得OLED的各種應(yīng)用成為可能。

臺積電鼓勵人才招募：年底前報道獎勵兩個月薪資

日前，晶圓代工龍頭臺積電宣布，為了因應(yīng)業(yè)務(wù)成長及新制程持續(xù)研發(fā)的需求，準備大規(guī)模招募人才計劃。臺積電已在新竹舉辦招募面試會，預(yù)估現(xiàn)場會有近300 名求職者參與面談。臺積電7 月份時就已經(jīng)宣布預(yù)計至2019 年底

誰在“驅(qū)動”工業(yè)4.0？硬創(chuàng)沙龍將全面解讀最新的半導(dǎo)體功率驅(qū)動技術(shù)

在工業(yè)生產(chǎn)的智能化過程中，真正“驅(qū)動”工業(yè)設(shè)備運轉(zhuǎn)的半導(dǎo)體元器件，核心是功率器件，新興的碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）器件已進入應(yīng)用領(lǐng)域。記者從硬創(chuàng)服務(wù)平臺——世強元件電商獲悉，自9月

中國首條生產(chǎn)線!京東方第6代柔性AMOLED量產(chǎn)

眾所周知，在中國，OLED技術(shù)對開發(fā)應(yīng)用起步較晚，目前仍處于初步發(fā)展的階段。近年來，京東方、華星光電等面板企業(yè)開始對OLED領(lǐng)域進行布局。2017年10月26日，京東方成都第6代柔性AMOLED生產(chǎn)線正式量產(chǎn)，主要切割手機用面板。2018年，京東方手機OLED面板出貨約1000萬片，市場份額約為5%。隨著OLED應(yīng)用范圍的擴大，上游產(chǎn)業(yè)鏈也必將會進入一個加速發(fā)展的時期。

重磅！5G看點大劇透：光模塊與最新的半導(dǎo)體器件及材料——硬創(chuàng)沙龍前瞻

隨著5G正式商用，應(yīng)對5G高速發(fā)展，半導(dǎo)體元器件與材料領(lǐng)域也更新了產(chǎn)品與技術(shù)。據(jù)悉，從9月17日開始，會有一場橫跨六大城市的巡回硬創(chuàng)沙龍，以半導(dǎo)體的最新產(chǎn)品、新技術(shù)、新方案為主題，有超過100家頂級半導(dǎo)體品牌已

格芯訴臺積電侵犯16項專利：臺積電否認，將積極應(yīng)訴

8月27日訊，昨夜據(jù)外媒報道，美國加州晶圓代工廠商格芯Globalfoundries（簡稱GF，格芯）已對全球最大半導(dǎo)體制造商臺積電(TSMC)提起專利侵權(quán)訴訟，指控臺積電的處理器侵犯了該公司在美國和德國持有的16項專利，要求美

獲得超能力：晶體管不久后將能植入體內(nèi)

將晶體管植入體內(nèi)，或許已經(jīng)不再是不可觸及的夢想了。美國塔夫茨大學(xué)官網(wǎng)近日宣布，發(fā)現(xiàn)一款可佩戴在皮膚表面的晶體管，并且依據(jù)這款晶體管的相關(guān)特性推斷，可在未來將其植入體內(nèi)。試想，晶體管在體內(nèi)，能發(fā)揮出怎樣意想不到的作用?

美國研發(fā)出新型晶體管，可制造基于纖維的電子產(chǎn)品

美國塔夫茨大學(xué)官網(wǎng)近日發(fā)布公告稱，該校研究人員開發(fā)出一種由亞麻纖維制成的晶體管，利用這些晶體管制成的全柔性電子器件可編織成織物佩戴在皮膚上，甚至(理論上)可通過外科手術(shù)植入體內(nèi)進行診斷監(jiān)測。相關(guān)成果發(fā)表

確定了，高通驍龍875重啟臺積電代工

回顧一下高通的幾代驍龍?zhí)幚砥魃a(chǎn)是在臺積電與三星之間來回變動的，過去的驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工，現(xiàn)在的驍龍855處理器是臺積電代工。傳聞下一代驍龍865處理器將交給三星代工，使用后者的7nm EUV工藝生產(chǎn)。

Soitec發(fā)布2020財年第一季度報告 收入較19財年同期上漲30%

8月23日消息，作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導(dǎo)體公司公布了2020財年第一季度財報(截止至2019年6月30日)。· 2020財年第一季度收入1.19億歐元，與2019財年第一季度相比增長30%。

半導(dǎo)體行業(yè)新動態(tài)?。。?/a>

世界最大FPGA芯片已發(fā)布，確定不了解下？

8月22日，賽靈思(Xilinx)宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，擁有多達350億個晶體管，密度在同類產(chǎn)品中也是最大的，相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60%。

存儲器市場低迷 英特爾擠下三星重回第一

近日，IC Insights發(fā)布最新全球半導(dǎo)體研究報告，報告顯示，全球Top15半導(dǎo)體供應(yīng)商的銷售額在2019年上半年下降了18%，三星、海力士、美光受存儲器市場低迷的影響，銷售額表現(xiàn)不佳，三星跌下半導(dǎo)體龍頭。IC Insights

傳三星導(dǎo)致高通5G芯片報廢 高通：假消息

先進制程領(lǐng)域的競爭已經(jīng)進入“寡頭時代”，2019年二季度臺積電的市場份額為49.2%，緊隨其后的分別為三星、格芯、聯(lián)電和中芯國際。無論是芯片廠商還是晶圓代工廠商，越往“金字塔”走，需要承擔(dān)的

定了！硬件工程師下半年看點，Top100半導(dǎo)體品牌新產(chǎn)品將亮相世強硬創(chuàng)沙龍

記者從硬創(chuàng)服務(wù)平臺——世強元件電商獲悉，有超過100家頂級半導(dǎo)體品牌參與的硬創(chuàng)沙龍已經(jīng)啟動報名，本次硬創(chuàng)沙龍將以新產(chǎn)品、新技術(shù)、新方案為主題，9月17日開始在杭州、武漢等6大硬創(chuàng)城市巡回舉辦，硬件工