先進制程領域的競爭已經(jīng)進入“寡頭時代”，2019年二季度臺積電的市場份額為49.2%，緊隨其后的分別為三星、格芯、聯(lián)電和中芯國際。

無論是芯片廠商還是晶圓代工廠商，越往“金字塔”走，需要承擔的風險意味著越大。

近日有消息稱，三星發(fā)生良率事故，導致高通5G芯片全部報廢。一位名為“手機晶片達人”的用戶在社交平臺上表示，三星7nm EUV工藝出現(xiàn)問題，導致高通5G單晶片受到損害，未來批量量產(chǎn)交付會出現(xiàn)問題。

據(jù)悉，這款三星給高通代工生產(chǎn)的高通Snapdragon SDM7250 5G處理器本來計劃于2020年初上市，成為高通與華為爭奪5G的最大殺手锏。

高通方面早間對記者表示，毫無依據(jù)，假新聞。

過去，三星電子與高通的合作緊密。作為目前臺積電在先進制程中的唯一對手，三星曾表示，將在未來10年投資1000億美元用于制造能力。

據(jù)記者了解，目前在先進制程領域的競爭已經(jīng)進入“寡頭時代”。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新數(shù)據(jù)顯示，臺積電是全球最大芯片代工廠，2019年二季度臺積電的市場份額為49.2%，緊隨其后的分別為三星(18.0%)、格芯(8.7%)、聯(lián)電(7.5%)和中芯國際(5.1%)。

臺積電的最新財報顯示，從工藝看，來自先進制程(包含16nm及更先進制程)的營收占全季總營收的47%。其中，16nm制程占了23%，7nm制程占了21%。

但在近幾年來，三星在先進制程工藝方面一再取得對臺積電的領先優(yōu)勢，14/16nmFinFET、10nm工藝均先于臺積電投產(chǎn)，而在臺積電分析師會議舉行的同一天，三星宣布使用極紫外光刻技術(shù)(EUV)的7nmLPP工藝開始生產(chǎn)，叫板意味十足。

對于三星的動作，臺積電高調(diào)反擊表示，手上已有100個7nm的流片客戶，應用在AI領域的高速運算芯片占多數(shù)，更重要的是，2019年第二代采用EUV技術(shù)的7nm將貢獻10億美元營收。

其中一位客戶就是華為，有消息稱海思麒麟990目前正用臺積電7nmPlusEUV的工藝設計，預計在2019年一季度正式流片，而一次流片就至少花費3000萬美元，但華為并沒有對此作出回復。

可以看到，為了“反制”對手，高通也在加快芯片模組的出貨節(jié)奏。

純晶圓代工廠每片晶圓的平均收入在很大程度上取決于工藝技術(shù)的最小特征尺寸。”ICinsights的統(tǒng)計顯示，2018年，0.5μm/200mm每片晶圓的平均營收(370美元)和小于20nm/300mm每片晶圓創(chuàng)造的營收(6050美元)之間的差異超過16倍。

正是因為臺積電小于45nm的工藝產(chǎn)品占其營收的大多數(shù)，這就使得該公司每片晶圓的營收在2013年到2018年之間保持2%的年平均復合增長率。但GlobalFoundries、UMC和中芯國際在這個周期內(nèi)的年平均復合增長率則下滑了2%。而這也是三星為什么在瘋狂投資先進制程的原因。

但有分析師表示，芯片在每個節(jié)點處的微縮都變得更加昂貴和復雜，晶圓制造已經(jīng)是燒錢游戲。而如今，只有少數(shù)人能夠負擔得起在先進節(jié)點上設計芯片的費用。根據(jù)IBS的數(shù)據(jù)，僅IC設計成本就從28nm平面器件的5130萬美元躍升至7nm芯片的2.978億美元。

Gartner研發(fā)副總裁SamuelWang表示，“雖然最先進技術(shù)往往會占據(jù)大多數(shù)的熱搜頭條位置，但鮮少有客戶能夠承擔為實現(xiàn)7nm及更高精度所需的成本和代價。”

出于市場的壓力，已有部分晶圓代工巨頭開始選擇“停下腳步”，檢討不斷“燒錢”投入先進工藝后帶來的后果。去年，聯(lián)電與格芯先后退出先進制程軍備競賽，均顯示先進制程的技術(shù)進展已面臨瓶頸。