在工業(yè)生產的智能化過程中，真正“驅動”工業(yè)設備運轉的半導體元器件，核心是功率器件，新興的碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）器件已進入應用領域。記者從硬創(chuàng)服務平臺——世強元件電商獲悉，自9月17日開始將會舉辦一場巡回硬創(chuàng)沙龍，會全面解讀最新的半導體功率驅動技術。

在智能工業(yè)與制造分論壇，羅姆、力特將會帶來最新的SiC產品，核心解決功率密度，提高功率管開關頻率，大電流輸出的驅動方案，以滿足工業(yè)應用需求。UMS、宜普電源（EPC）會帶來最新的GaN產品，重點關注最新的生產工藝， DC/DC轉換能力，以優(yōu)化電壓電流的調節(jié)和控制能力。議題劇透如下：

• 力特（Littelfuse）全新發(fā)布驅動電流高達30A的SiC驅動方案

• 羅姆（Rohm）新一代SiC產品，降低50%開關損耗

• UMS最新一代氮化鎵（GaN）工藝GH15強勢發(fā)布 & 新一代24G多通道收發(fā)芯片（1T8R）

• 宜普電源轉換公司（EPC）GaN技術引領DC/DC轉換及激光雷達的技術革新

除此之外，各半導體供應商也將針對5G、IoT和自動駕駛應用，發(fā)布最新產品與技術，包含集成 電路、分立器件、阻容感、電子材料、儀器及部件等。

目前，蘇州、杭州、青島、深圳、武漢和重慶站點的部分議題已放出。硬件企業(yè)的工程師、采購和企業(yè)高管可免費參與，不僅可以獲得半導體最新產品的訊息，還可以和原廠資深技術專家進行經驗交流。