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格力擲20億加碼芯片布局芯片之路如何演進?

11月11日晚，三安光電和格力電器同時發(fā)布公告稱，三安光電擬通過定增募集資金總額不超過70億元，認購方包括長沙先導高芯投資合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱先導高芯)和格力電器(000651，SZ)，前者擬認購50億元，后者擬認購20億元。

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2019-11-12

三安光電格力電器
Soitec收購EpiGaN nv，優(yōu)化襯底產品整合氮化鎵(GaN)優(yōu)勢

法國Soitec半導體公司日前宣布，已與歐洲領先的氮化鎵(以下簡稱GaN)外延硅片材料供應商EpiGaN達成最終協(xié)議，以3,000萬歐元現(xiàn)金收購EpiGaN公司。同時，這一協(xié)議還將根據(jù)盈利能力支付計劃支付額外的獎金。 EpiGaN的GaN產品主要用于RF(射頻)、5G、電子元器件和傳感器應用。預計未來五年內，GaN技術的市場應用規(guī)模將達到每年50萬至一百萬個晶圓。

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2019-05-16

半導體 soitec soi 氮化鎵
快一年了，半導體巨頭博通、intel、三星……最近買了誰?

近期眾多半導體巨頭都有收購動作，或為新興市場布局，或為拓展已有業(yè)務，那么排名前20的半導體公司都有誰參與了并購大潮，又收購了哪些公司呢?

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2016-11-03

三星 Intel 博通
半導體行業(yè)整合熱潮！它的驅動力到底是什么

2015年，一股并購狂潮席卷了全球半導體行業(yè)。據(jù)統(tǒng)計，達成意向的并購市值接近1600億美元，其中超過1000億美元的項目已經(jīng)交割完成。這一數(shù)量是半導體行業(yè)史上最大年度并購金額的6倍之多。

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2016-08-08

半導體并購
泰國洪災對安森美半導體的影響

21ic訊安森美半導體(ON Semiconductor)宣布，其位于泰國大城(Ayutthaya) Rojana工業(yè)園的三洋半導體分部制造廠業(yè)務已經(jīng)因該地區(qū)近期的洪災而暫停運營。公司已經(jīng)確認，安森美半導體在泰國現(xiàn)場的雇員沒有因這次洪災受傷

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2011-10-14

安森美半導體 AN BSP ONSEMI
TensorFlow通過優(yōu)化的開源SYCL庫獲得對PowerVR GPU的原生支持

開源的SYCL神經(jīng)網(wǎng)絡庫已針對PowerVR進行了優(yōu)化，通過攜手Codeplay使開發(fā)人員可以更輕松地移植現(xiàn)有代碼

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2019-10-24

GPU imagination tensorflow sycl
報復美國關稅制裁? 歐盟急急對博通開刀

據(jù)參考消息報道，歐盟監(jiān)管機構定于10月16日宣布美國半導體主流企業(yè)博通(Broadcom)涉嫌妨礙競爭，對其執(zhí)行臨時措施，命令博通停止要求客戶獨家采買該公司產品。據(jù)了解博通會在歐盟正式宣布后，隨即上訴到歐洲法院，與

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2019-10-17

博通歐盟關稅
國產兩大芯片設備制造商助中芯國際打破臺積電壟斷！

大家都知道智能手機最核心的硬件當屬手機芯片，以美國高通驍龍和蘋果IOS最為著名，其次是臺灣聯(lián)發(fā)科、三星以及華為海思麒麟，小米的澎湃芯片剛剛推出不久暫列第三，但你是否知道它們僅僅都是芯片的研發(fā)者而非生產者?

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2017-04-18

中芯國際臺積電國產芯片
從“科技荒漠”到“極客天堂”，一位TI工程師的堅持與夢想

出生在斐濟群島的Lalindra “Lali” Jayatilleke目前是德州儀器(TI)的一名應用工程師。由于年少時在缺乏現(xiàn)代化便利設施的小島上生活，Lalindra幾乎無法接觸到任何先進的電子設備。不過，憑借對于DIY的熱愛

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2016-11-22

diy
ams推出MEMS氣體傳感器IC，檢測家里的揮發(fā)性有機化合物

奧地利ams公司推出了MEMS氣體傳感器IC“AS-MLP-P2”，用于檢測普通住宅內的揮發(fā)性有機化合物(VOC：Volatile Organic Compounds)，可檢測的有機化合物包括乙醇、醛、酮、有機酸、胺、脂肪烴、芳香烴等。主

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2015-04-13

氣體傳感器 asm 有機化合物
安森美半導體將在Electronica China 2013上展示多種方案及產品演示

21ic訊安森美半導體將參加3月19日至21日在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展(Electronica China 2013)，展示針對汽車、家電、液晶電視及LED照明的創(chuàng)新、高能效解決方案及產品演示。安森美半導體的展臺位于

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2013-03-08

安森美半導體 BSP ELECTRONIC CHINA
日本災害使DRAM價格上漲推高2011年芯片銷售額預測

IHS iSuppli公司的研究顯示，日本地震和海嘯導致供應中斷并推高主要存儲器件的價格，將使2011年全球半導體銷售額高于先前的預測。IHS iSuppli公司的最新2011年半導體預測于3月30日發(fā)布，預計今年半導體銷售額增長7.

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2011-04-14

DRAM 芯片硅晶圓 ISUPPLI
3大晶圓代工廠CEO信心喊話庫存問題不嚴重

臺積電董事長張忠謀表示，該公司晶圓代工先進制程產能供不應求，供需缺口達30~40%。歐洲地區(qū)受到債信風暴和火山灰事件交雜，全球憂慮歐洲市場需求，庫存疑慮同時升高。不過，全球前3大晶圓廠大老一致認為庫存情

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2010-05-25

晶圓代工聯(lián)電 CE GLOBAL
確定了，高通驍龍875重啟臺積電代工

回顧一下高通的幾代驍龍?zhí)幚砥魃a是在臺積電與三星之間來回變動的，過去的驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工，現(xiàn)在的驍龍855處理器是臺積電代工。傳聞下一代驍龍865處理器將交給三星代工，使用后者的7nm EUV工藝生產。

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2019-08-26

臺積電高通驍龍代工
EMC元件: 額定電壓高達800 V DC的環(huán)形磁芯共模電感

TDK株式會社推出新系列愛普科斯 (EPCOS) 環(huán)形磁芯共模電感- B82724J8*N040系列。

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2018-07-31

800 v 共模電感 emc元件環(huán)形磁芯