大家都知道智能手機最核心的硬件當(dāng)屬手機芯片，以美國高通驍龍和蘋果IOS最為著名，其次是臺灣聯(lián)發(fā)科、三星以及華為海思麒麟，小米的澎湃芯片剛剛推出不久暫列第三，但你是否知道它們僅僅都是芯片的研發(fā)者而非生產(chǎn)者?

由于制造芯片的工藝復(fù)雜，生產(chǎn)線投入過高，智能機廠商們大多選擇代工的形式，華為、蘋果皆是如此，而這又以英特爾、臺積電的制造水準(zhǔn)最為出色。目前臺積電10nm芯片制程已經(jīng)實現(xiàn)商業(yè)量產(chǎn)，7nm芯片制造工藝也已進入試制階段，預(yù)計明年即可投入量產(chǎn)。

反觀中國內(nèi)地企業(yè)由于起步較晚，因此在制造工藝上競爭力上明顯不足，但國內(nèi)企業(yè)在研發(fā)投入上不遺余力，特別是在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的推動下，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備與材料正積極打破國外壟斷局面，開始邁入先進工藝制程領(lǐng)域，其中北方華創(chuàng)、中微最為有名，科研實力最強。

目前，北方華創(chuàng)14nm等離子硅刻蝕機臺已正式交付客戶，28nm Hardmask PVD、Al-Pad PVD設(shè)備也已率先進入國際供應(yīng)鏈體系，12寸晶圓清洗機累計流片量已突破60萬片大關(guān)，深硅刻蝕設(shè)備也順利跨入東南亞市場。與此同時中微也被曝出2017年年底將正式敲定5nm刻蝕機臺，這將是國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備在先進工藝制程上取得的重大突破，中微半導(dǎo)體生產(chǎn)的刻蝕設(shè)備已經(jīng)用到了英特爾、三星、臺積電先進的工藝上。

目前國內(nèi)最有實力的芯片制造商—中芯國際也開始啟動了7nm工藝制程研發(fā)，并與北方華創(chuàng)、中微建立了長期合作關(guān)系，雖然目前還稍落后于英特爾、三星、臺積電等一線大廠但隨著北方華創(chuàng)、中微等企業(yè)工藝制程裝備的持續(xù)研發(fā)投入以及中芯國際工藝制程的升級，國產(chǎn)芯片必將打破國外壟斷，能為華為等國內(nèi)智能機廠商芯片代工的日子快要到來了。