中國上?！?024年10月24日——萊迪思半導體公司(NASDAQ：LSCC)低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布了將于2024年12月10日至11日舉行的萊迪思開發(fā)者大會的完整議程和演講者陣容。此次線上線下雙渠道盛會將邀請戴爾、微軟、SICK和Teledyne FLIR等公司的嘉賓做主題演講，萊迪思和其他行業(yè)專家將進行小組討論，并展示基于FPGA的強大技術演示。生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和行業(yè)領導者將共同探討低功耗FPGA解決方案在網(wǎng)絡邊緣人工智能、安全和先進互連方面的尖端技術和優(yōu)勢。
艾威圖與萊迪思緊密合作，加速了多軸伺服驅動器FOC電流環(huán)加速應用的開發(fā)，萊迪思低功耗、可靠的可編程FPGA器件為其贏得了寶貴的市場競爭優(yōu)勢。
萊迪思mVision解決方案集合的最新版本（3.0）提供更多接口橋接支持，在更廣泛的嵌入式視覺應用中帶來更高的準確性和靈活性。
在萊迪思最新一期的《反脆弱安全機制和后量子加密準備》的研討會上，我們討論了網(wǎng)絡保護恢復反脆弱安全機制和后量子加密面臨的挑戰(zhàn)、機遇和最新的可編程邏輯解決方案。
作為基金會的一員，萊迪思將與其他行業(yè)領軍企業(yè)合作，加速工業(yè)自動化應用的發(fā)展，并加大對OPC統(tǒng)一架構標準的支持。
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