聯(lián)發(fā)科技采用Nucleus RTOS開發(fā)下一代調制解調器技術

·聯(lián)發(fā)科技選擇Nucleus實時操作系統(tǒng)(RTOS)平臺的ReadyStart版本來開發(fā)其下一代蜂窩調制解調器 ·聯(lián)發(fā)科技包括2G、4G、5G芯片在內的多個芯片組均采用Nucleus RTOS ·Nucleus RTOS平臺支持系統(tǒng)和應用程序工作流程，具有廣泛的硬件支持，并包括豐富的中間件產(chǎn)品，能夠幫助聯(lián)發(fā)科技輕松、快速、高效地構建復雜系統(tǒng)解調器

Maxim憑借市場領先的汽車視頻傳輸和電源管理創(chuàng)新技術提升聯(lián)發(fā)科車載信息娛樂平臺性能

Maxim的GMSL串行器/解串器技術將全景視頻傳輸距離提高33%

聯(lián)發(fā)科技智能手機芯片 Helio P65 震撼發(fā)布

?手游與拍攝體驗雙升級

聯(lián)發(fā)科技AI合作伙伴大會召開 共同推進全產(chǎn)業(yè)AIoT發(fā)展

2019年7月10日，今日聯(lián)發(fā)科技攜手多家人工智能及智能家居領軍企業(yè)召開AI合作伙伴大會,為行業(yè)提供面向智能家居、智能城市、智能樓宇、智能工廠等多個領域的解決方案,共同探討AIoT加速人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術落地應用的融合，并與多家企業(yè)達成戰(zhàn)略合作，共同推動人工智能應用和全場景終端產(chǎn)業(yè)的革新升級。

聯(lián)發(fā)科技技術專家當選3GPP RAN2主席職務 助力5G時代新技術標準化工作

2019年8月28日, 布拉格–第三代移動通信標準化伙伴項目3GPP RAN2主席選舉結果于北京時間27日晚出爐, 由聯(lián)發(fā)科技瑞典籍技術專家Johan Johansson擔任此一重要職務。

聯(lián)發(fā)科技推出具高速邊緣AI運算能力的i700解決方案 助推AIoT商業(yè)端發(fā)展

2019年7月9日，聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運算能力，可快速實現(xiàn)影像識別的AIoT平臺i700，進一步提升聯(lián)發(fā)科技在人工智能領域的領導地位。聯(lián)發(fā)科技i700平臺方案能夠廣泛被應用在智慧城市、智能樓宇和智能制造等領域，其單芯片設計整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專核等在內的處理單元，能夠協(xié)助客戶快速推出產(chǎn)品，助力人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的落地融合。

聯(lián)發(fā)科技推出突破性全新 5G芯片 助力首批旗艦5G終端上市

多模5G移動平臺內置聯(lián)發(fā)科技Helio M70調制解調器 采用7nm制程及最新CPU、GPU和APU技術，大幅提升性能并實現(xiàn)超快速連接

聯(lián)發(fā)科技率先完成IMT-2020(5G)推進組F40版本SA/NSA雙模芯片實驗室測試

5G多模調制解調器Helio M70是IMT-2020(5G)推進組組織的中國5G增強技術研發(fā)試驗中首款以3GPP十二月協(xié)議版本完成SA/NSA雙模芯片實驗室測試的面向商用芯片，典型商用網(wǎng)絡配置下的下載速率達到1.6Gbps

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布Helio G90系列手機芯片及游戲優(yōu)化引擎HyperEngine

Helio G90T是全球首款獲得德國萊茵TüV手機網(wǎng)絡游戲體驗認證的芯片，助力手游體驗全面升級

MediaTek音頻芯片產(chǎn)品組合集成索尼360臨場音頻技術

北京，2019年10月29日─ MediaTek今日宣布將整合索尼創(chuàng)新的360 臨場音頻 (360Reality Audio) 技術至其音頻解決方案組合中。MediaTek的音頻芯片組旨在為條形音箱

從性能到能效，天璣9500 GPU全段領先

天璣9500帶來移動最強GPU，GFXBench 1440P 154FPS稱霸

4000+ 單核狂飆！天璣9500直攆 A19 Pro，多核 11217 直接贏

天璣9500把手機影像帶進“大片時代”

天璣9500 G1-Ultra GPU性能、能效、游戲全場稱霸！