Apr. 10, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢于403震后對DRAM產(chǎn)業(yè)影響的最新調(diào)查,各供貨商所需檢修及報廢晶圓數(shù)量不一,且廠房設備本身抗震能力均能達到一定的抗震效果,因此整體沖擊較小。美光、南亞科、力積電、華邦電等,均大致恢復100%的產(chǎn)線運作,其中僅有美光已經(jīng)轉(zhuǎn)進至先進制程,多為1alpha與1beta nm,預估將影響整體DRAM產(chǎn)出位元占比;其余DRAM廠仍停留在38、25nm,產(chǎn)出占比相對小。整體而言,預期本次地震對第二季DRAM產(chǎn)出位元影響仍可控制在1%以內(nèi)。
Apr. 04, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢針對403震后各半導體廠動態(tài)更新,由于本次地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級的區(qū)域,加上臺灣地區(qū)的半導體工廠多以高規(guī)格興建,內(nèi)部的減震措施都是世界頂尖水平,多半可以減震1至2級。以本次的震度來看,幾乎都是停機檢查后,迅速復工進行,縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管,導致在線晶圓破片或是毀損報廢,但由于目前成熟制程廠區(qū)產(chǎn)能利用率平均皆在50~80%,故損失大多可以在復工后迅速將產(chǎn)能補齊,產(chǎn)能損耗算是影響輕微。
Apr. 03, 2024 ---- 4月3日7時58分在臺灣花蓮縣海域(北緯23.81度,東經(jīng)121.74度)發(fā)生7.3級地震,震源深度12千米。根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢于第一時間調(diào)查各廠受損及運作狀況指出,DRAM產(chǎn)業(yè)多集中在北部與中部,F(xiàn)oundry產(chǎn)業(yè)則北中南三地區(qū),今日上午北部林口地區(qū)地震最大約4到5級間,其他地區(qū)地震約在4級左右,各廠已陸續(xù)進行停機檢查。盡管檢查尚未結(jié)束,但目前為止各廠都沒有發(fā)現(xiàn)重大的機臺損害。
Apr. 3, 2024 ---- 4月3日7時58分在臺灣花蓮縣海域(北緯23.81度,東經(jīng)121.74度)發(fā)生7.3級地震,震源深度12千米,加上余震不斷,造成友達、群創(chuàng)大部分機臺仍處于當機狀態(tài)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查,友達全線機臺皆停線檢修中,正陸續(xù)恢復中;群創(chuàng)除Fab6影響程度較輕微外,其他廠區(qū)當機的機臺數(shù)眾多。
Apr. 1, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce最新LED產(chǎn)業(yè)報告顯示,2024 年全球LED市場將有機會恢復成長,產(chǎn)值預估可達130億美元,年增3%。主要受惠于車用照明與顯示、照明 (一般照明、建筑照明、農(nóng)業(yè)照明)、 LED 顯示屏、紫外線/紅外線 LED等市場需求有機會逐步回溫,以及Micro LED 技術(shù)目前已成功導入至大型顯示如三星,以及手表如Tag Heuer等因素帶動。
Mar. 28, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢表示,除了鎧俠(Kioxia)和西部數(shù)據(jù)(WDC)自今年第一季起提升產(chǎn)能利用率外,其它供應商大致維持低投產(chǎn)策略。盡管第二季NAND Flash采購量較第一季小幅下滑,但整體市場氛圍持續(xù)受供應商庫存降低,以及減產(chǎn)效應影響,預估第二季NAND Flash合約價將強勢上漲約13~18%。
Mar. 26, 2024 ---- 目前觀察DRAM供應商庫存雖已降低,但尚未回到健康水位,且在虧損狀況逐漸改善的情況下,進一步提高產(chǎn)能利用率。不過,由于今年整體需求展望不佳,加上去年第四季起供應商已大幅度漲價,預期庫存回補動能將逐漸走弱。因此,TrendForce集邦咨詢預估, 第二季DRAM合約價季漲幅將收斂至3~8%。
Mar. 21, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢?nèi)螂妱榆嚹孀兤魇袌鰯?shù)據(jù)顯示,2023年第四季全球電動車逆變器裝機量達714萬套,相較2023年第三季639萬套,季增約12%,主因是去年第四季電動車季單季銷量較第三季成長。其中,逆變器市場主要的推動力來自于純電動車(BEV)。
Mar. 19, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,在NAND Flash漲價將持續(xù)至第二季的預期下,部分供應商為了減少虧損、降低成本,并寄望于今年重回獲利。今年三月起鎧俠/西部數(shù)據(jù)率先將產(chǎn)能利用率恢復至近九成,其余業(yè)者均未明顯增加投產(chǎn)規(guī)模。
Mar. 18, 2024 ---- 由于HBM售價高昂、獲利高,進而造就廣大資本支出投資。據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷預估,截至2024年底,整體DRAM產(chǎn)業(yè)規(guī)劃生產(chǎn)HBM TSV的產(chǎn)能約為250K/m,占總DRAM產(chǎn)能(約1,800K/m)約14%,供給位元年成長約260%。此外,2023年HBM產(chǎn)值占比之于DRAM整體產(chǎn)業(yè)約8.4%,至2024年底將擴大至20.1%。
Mar. 13, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示,目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM3,NVIDIA新世代含B100或H200的規(guī)格則為最新HBM3e產(chǎn)品。不過,由于AI需求高漲,目前英偉達(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供應緊俏,除了CoWoS是供應瓶頸,HBM亦同,主要是HBM生產(chǎn)周期較DDR5更長,投片到產(chǎn)出與封裝完成需要兩個季度以上所致。
Mar. 12, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季增7.9%,達304.9億美元,主要受惠于智能手機零部件拉貨動能延續(xù),包含中低端Smartphone AP與周邊PMIC,以及Apple新機出貨旺季,帶動A17主芯片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中,臺積電(TSMC)3nm高價制程貢獻營收比重大幅提升,推升臺積電第四季全球市占率突破六成。
Mar. 11, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,全球智能手機產(chǎn)量在2023年第三季終結(jié)連續(xù)8個季度的年衰退,至第四季品牌進行年末沖刺以鞏固市占率,帶動去年第四季智能手機產(chǎn)量同比增長12.1%,約3.37億支,而2023全年產(chǎn)量約11.66億支,年減2.1%。
Mar. 7, 2024 ---- 2023年第三季供應商大幅減少產(chǎn)出,使得Enterprise SSD價格有撐,第四季合約價的反彈吸引買家積極購貨,加上服務器品牌商需求也隨著2024年企業(yè)資本支出展望優(yōu)于去年,進而擴大訂單動能,帶動第四季Enterprise SSD采購容量增加。隨著其他終端產(chǎn)品進入銷售旺季帶動需求增加,加上原廠NAND Flash庫存水位持續(xù)降低,其中部分容量出現(xiàn)供應不及,進而推升第四季Enterprise SSD價格上漲超過15%。TrendForce集邦咨詢表示,受惠于量價齊漲,2023年第四季Enterprise SSD產(chǎn)業(yè)營收季增47.6%,約23.1億美元。
Mar. 6, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023年第四季NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收達114.9億美元,季增24.5%。主要受惠于終端需求因年終促銷回溫,加上零部件市場因追價而擴大訂單動能,位元出貨較去年同期旺盛;同時企業(yè)方面持續(xù)釋出2024年需求表現(xiàn)優(yōu)于2023年的看法,且啟動策略備貨帶動。
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