Mar. 19, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，在NAND Flash漲價將持續(xù)至第二季的預(yù)期下，部分供應(yīng)商為了減少虧損、降低成本，并寄望于今年重回獲利。今年三月起鎧俠/西部數(shù)據(jù)率先將產(chǎn)能利用率恢復(fù)至近九成，其余業(yè)者均未明顯增加投產(chǎn)規(guī)模。
Mar. 18, 2024 ---- 由于HBM售價高昂、獲利高，進(jìn)而造就廣大資本支出投資。據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷預(yù)估，截至2024年底，整體DRAM產(chǎn)業(yè)規(guī)劃生產(chǎn)HBM TSV的產(chǎn)能約為250K/m，占總DRAM產(chǎn)能(約1,800K/m)約14%，供給位元年成長約260%。此外，2023年HBM產(chǎn)值占比之于DRAM整體產(chǎn)業(yè)約8.4%，至2024年底將擴(kuò)大至20.1%。
Mar. 13, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM3，NVIDIA新世代含B100或H200的規(guī)格則為最新HBM3e產(chǎn)品。不過，由于AI需求高漲，目前英偉達(dá)(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供應(yīng)緊俏，除了CoWoS是供應(yīng)瓶頸，HBM亦同，主要是HBM生產(chǎn)周期較DDR5更長，投片到產(chǎn)出與封裝完成需要兩個季度以上所致。
Mar. 12, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季增7.9%，達(dá)304.9億美元，主要受惠于智能手機零部件拉貨動能延續(xù)，包含中低端Smartphone AP與周邊PMIC，以及Apple新機出貨旺季，帶動A17主芯片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，臺積電(TSMC)3nm高價制程貢獻(xiàn)營收比重大幅提升，推升臺積電第四季全球市占率突破六成。
Mar. 11, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，全球智能手機產(chǎn)量在2023年第三季終結(jié)連續(xù)8個季度的年衰退，至第四季品牌進(jìn)行年末沖刺以鞏固市占率，帶動去年第四季智能手機產(chǎn)量同比增長12.1%，約3.37億支，而2023全年產(chǎn)量約11.66億支，年減2.1%。
Mar. 7, 2024 ---- 2023年第三季供應(yīng)商大幅減少產(chǎn)出，使得Enterprise SSD價格有撐，第四季合約價的反彈吸引買家積極購貨，加上服務(wù)器品牌商需求也隨著2024年企業(yè)資本支出展望優(yōu)于去年，進(jìn)而擴(kuò)大訂單動能，帶動第四季Enterprise SSD采購容量增加。隨著其他終端產(chǎn)品進(jìn)入銷售旺季帶動需求增加，加上原廠NAND Flash庫存水位持續(xù)降低，其中部分容量出現(xiàn)供應(yīng)不及，進(jìn)而推升第四季Enterprise SSD價格上漲超過15%。TrendForce集邦咨詢表示，受惠于量價齊漲，2023年第四季Enterprise SSD產(chǎn)業(yè)營收季增47.6%，約23.1億美元。
Mar. 6, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年第四季NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收達(dá)114.9億美元，季增24.5%。主要受惠于終端需求因年終促銷回溫，加上零部件市場因追價而擴(kuò)大訂單動能，位元出貨較去年同期旺盛;同時企業(yè)方面持續(xù)釋出2024年需求表現(xiàn)優(yōu)于2023年的看法，且啟動策略備貨帶動。
Mar. 5, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，受惠于備貨動能回溫，以及三大原廠控產(chǎn)效益顯現(xiàn)，主流產(chǎn)品的合約價格走揚，帶動2023年第四季全球DRAM產(chǎn)業(yè)營收達(dá)174.6億美元，季增29.6%。目前觀察2024年第一季DRAM市場趨勢，原廠目標(biāo)仍為改善獲利，漲價意圖強烈，促使DRAM合約價季漲幅近兩成，然出貨位元則面臨傳統(tǒng)淡季而略微衰退。
Mar. 4, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新預(yù)估，2024年將有約58億只LED光源及燈具陸續(xù)達(dá)到使用壽命的極限而退役，從而帶來相當(dāng)可觀的二次替換的需求，有助于LED照明市場從頹勢中逆轉(zhuǎn)，帶動整體LED照明需求達(dá)到134億只。
Mar. 1, 2024 ---- LED芯片大廠ams OSRAM宣布終止一項重大的Micro LED合作案，作為原來Micro LED版本Apple Watch的唯一芯片供應(yīng)商，此舉無疑地為這個劃時代產(chǎn)品的問世投入巨大的變量。TrendForce集邦咨詢指出，Apple Watch原來已經(jīng)確定的供應(yīng)商包括ams OSRAM利用馬來西亞8吋廠提供Micro LED垂直芯片，以及韓國面板大廠LG Display負(fù)責(zé)玻璃驅(qū)動背板以及巨量轉(zhuǎn)移等生產(chǎn)環(huán)節(jié)。如今芯片供應(yīng)合作告吹，意味原定2026年的上市規(guī)劃恐將難以實現(xiàn)。
Mar. 1, 2024 ---- 伴隨面板廠稼動率控制得宜，2024年初電視面板庫存已回至健康偏低水位。在預(yù)期漲價的心里因素，以及節(jié)慶和運動賽事的備貨拉抬，再加上紅海沖突導(dǎo)致航運時間拉長與運價上升，帶動自1月開始需求出現(xiàn)明顯回溫。因此，TrendForce集邦咨詢預(yù)估，第一季LCD電視面板出貨量將達(dá)5,580萬片，季增5.3%。
Feb. 29, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，服務(wù)器整機出貨趨勢今年主要動能仍以美系CSP為大宗，但受限于通貨膨脹高，企業(yè)融資成本居高不下，壓縮資本支出，整體需求尚未恢復(fù)至疫情前成長幅度，預(yù)估2024年全球服務(wù)器整機出貨量約1,365.4萬臺，年增約2.05%。同時，市場仍聚焦部署AI服務(wù)器，AI服務(wù)器出貨占比約12.1%。
Feb. 27, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新預(yù)估，以2024年全球主要云端服務(wù)業(yè)者(CSP)對高端AI 服務(wù)器(包含搭載NVIDIA、AMD或其他高端ASIC芯片等)需求量觀察，預(yù)估美系四大CSP業(yè)者包括Microsoft、Google、AWS、Meta各家占全球需求比重分別達(dá)20.2%、16.6%、16%及10.8%，合計將超過6成，居于全球領(lǐng)先位置。其中，又以搭載NVIDIA GPU的AI 服務(wù)器機種占大宗。
Feb. 26, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究數(shù)據(jù)顯示，受惠于生成式AI帶起AI智能手機趨勢，三星首支搭載AI功能為營銷亮點的高端機型S24系列出貨占比有望增加。本次搭載于S24系列上的新AI相機應(yīng)用，除了透過全新的ProVisual Engine算法，使照片中的物體都能進(jìn)行個別的優(yōu)化處理，進(jìn)一步提升畫面清晰度與降低噪點外，于防手震方面，透過全新的算法輔助，相機能夠區(qū)分出拍攝者與被攝主體的身體移動狀態(tài)，顯著提升降噪效果?？剂扛叨水a(chǎn)品擁有較多鏡頭數(shù)量的情況下，TrendForce集邦咨詢預(yù)估2024年全球智能手機相機鏡頭(Smartphone Camera)出貨量年增3.8%，約42.2億顆。
Feb. 23, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球晶圓代工營收約1,174.7億美元，臺積電(TSMC)營收占比約60%。2024年預(yù)估約1,316.5億美元，占比將再向上至62%。除了營收占比居冠，臺積電目前選定美國、日本與德國分別為先進(jìn)、成熟工廠的據(jù)點，又以日本進(jìn)度最快，完工時程甚至提前。明(24)日即將迎來臺積電(TSMC)熊本廠(JASM)正式開幕，也是臺積電在日本的第一座工廠(Fab23)，TrendForce集邦咨詢表示，未來總產(chǎn)能將達(dá)40~50Kwpm規(guī)模，其制程將以22/28nm為主，還有少量的12/16nm，為后續(xù)的熊本二廠主力制程作準(zhǔn)備。
小運營
楊銘瑞的楊楊
DRINKWATERMORE
liqinglong1023
本站介紹 歡迎投稿 隱私聲明 廣告業(yè)務(wù) 網(wǎng)站地圖 聯(lián)系我們 誠聘英才
21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有
